美國(guó)·舊金山時(shí)間6月13日，在Data Center and AI Technology Premiere上，AMD公布了將塑造計(jì)算未來(lái)的產(chǎn)品、戰(zhàn)略和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，重點(diǎn)介紹了下一階段的數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新。 AMD與來(lái)自AWS、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch等企業(yè)共同展示了最新合作成果，以將下一代高性能CPU和AI加速器解決方案推向市場(chǎng)。

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AMD公布面向云原生計(jì)算、技術(shù)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、AI的新戰(zhàn)略

“今天，我們?cè)跀?shù)據(jù)中心戰(zhàn)略上又向前邁出了重要一步，因?yàn)槲覀償U(kuò)展了第四代EPYC處理器系列，為云計(jì)算和技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供了全新的領(lǐng)先解決方案，并宣布了與最大云供應(yīng)商的新公共實(shí)例和內(nèi)部部署。”AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士表示，“人工智能是塑造下一代計(jì)算的決定性技術(shù)，也是AMD最大的戰(zhàn)略增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。我們專注于加速AMD的AI平臺(tái)在數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署，計(jì)劃于今年晚些時(shí)候推出我們的Instinct MI300加速器，并將持續(xù)壯大為我們的硬件優(yōu)化的企業(yè)級(jí)AI軟件生態(tài)系統(tǒng)。”

為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心優(yōu)化的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施

AMD公布了其第四代EPYC系列的一系列更新，旨在為客戶提供滿足企業(yè)獨(dú)特需求所需的專業(yè)工作負(fù)載。

? 數(shù)據(jù)中心處理器。AMD重點(diǎn)介紹了第四代AMD EPYC處理器如何繼續(xù)推動(dòng)領(lǐng)先的性能和能效，包括由第四代 AMD EPYC處理器（“Genoa”）提供支持的下一代Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M7a實(shí)例的預(yù)覽。此外，甲骨文宣布了計(jì)劃提供配備第四代AMD EPYC處理器的全新甲骨文計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施 (OCI) E5實(shí)例。

AMD與AWS發(fā)布最新實(shí)例

甲骨文計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的新實(shí)例

? 不妥協(xié)的云原生計(jì)算。AMD推出了代號(hào)為“Bergamo”的第四代AMD EPYC 97X4處理器，該處理器的每個(gè)插槽含有128個(gè)“Zen 4c”內(nèi)核，為在云端運(yùn)行的應(yīng)用程序提供了最大的vCPU密度，以及領(lǐng)先的性能和能效。Meta與AMD展示了這些處理器的應(yīng)用實(shí)踐，包括Instagram、WhatsApp等。與第三代AMD EPYC處理器相比，Meta通過(guò)第四代AMD EPYC 97X4處理器獲得了顯著的性能提升，并且大幅改進(jìn)了TCO，雙方還討論了利用EPYC處理器如何滿足Meta的能效和計(jì)算-密度要求。

? 通過(guò)技術(shù)計(jì)算實(shí)現(xiàn)更好的產(chǎn)品。AMD推出了采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器，被視為性能最高的用于技術(shù)計(jì)算的x86服務(wù)器CPU之一。本次會(huì)議上，微軟宣布全面推出Azure HBv4和HX實(shí)例，這些實(shí)例由采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器提供支持。

與intel第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的對(duì)比

微軟推出Azure HBv4和HX實(shí)例

AMD人工智能平臺(tái)——普適的人工智能愿景

AMD公布了一系列AI平臺(tái)戰(zhàn)略，為客戶提供從云到邊緣再到端點(diǎn)的硬件產(chǎn)品組合，通過(guò)深入的行業(yè)軟件協(xié)作，開(kāi)發(fā)可擴(kuò)展且普及的AI解決方案。

? 生成式AI加速器。 AMD介紹了AMD Instinct MI300系列加速器家族的新細(xì)節(jié)，包括推出AMD Instinct MI300X 加速器，MI300X基于下一代AMD CDNA 3架構(gòu)，支持192 GB的HBM3內(nèi)存，以提供大型語(yǔ)言模型、生成式AI等場(chǎng)景中的訓(xùn)練和推理所需計(jì)算和內(nèi)存效率。借助AMD Instinct MI300X的大內(nèi)存，客戶現(xiàn)在可以在單個(gè)MI300X加速器上處理大型語(yǔ)言模型，例如Falcon-40B——一個(gè)400億參數(shù)的模型。AMD還推出了AMD Instinct平臺(tái)，該平臺(tái)將八個(gè)MI300X加速器整合到一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)中，為AI推理和訓(xùn)練提供完善的解決方案。MI300X將從第三季度開(kāi)始向主要客戶提供樣品。AMD還宣布，全球首款用于HPC和AI工作負(fù)載的APU加速器AMD Instinct MI300A已向客戶提供樣品。

AMD Instinct MI300X

相較NVIDIA H100的密度和HBM帶寬大幅提升

AMD Instinct Platform

? 將開(kāi)放、成熟和就緒的人工智能軟件平臺(tái)推向市場(chǎng)。AMD介紹了用于數(shù)據(jù)中心加速器的ROCm軟件生態(tài)系統(tǒng)，強(qiáng)調(diào)了與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的合作，以構(gòu)建開(kāi)放的AI軟件生態(tài)系統(tǒng)。 PyTorch談?wù)摿薃MD和PyTorch基金會(huì)的協(xié)作，以支持上游ROCm軟件堆棧，為所有AMD Instinct加速器上的ROCm 5.4.2版PyTorch 2.0提供即時(shí)的“零日”服務(wù)。 這種集成為開(kāi)發(fā)人員提供了廣泛的由PyTorch提供支持的AI模型，這些模型兼容并可以在AMD加速器上“開(kāi)箱即用”。Hugging Face是面向AI構(gòu)建者的開(kāi)放平臺(tái)，其宣布將在AMD平臺(tái)上優(yōu)化數(shù)千種Hugging Face模型，涵蓋AMD Instinct加速器、AMD Ryzen和AMD EPYC處理器、AMD Radeon GPU，以及Versal和Alveo自適應(yīng)處理器。

適用于云和企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合

AMD展示了網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合，包括AMD Pensando DPU、AMD超低延遲網(wǎng)卡和AMD自適應(yīng)網(wǎng)卡。 此外，AMD Pensando DPU將軟件堆棧與“零信任安全”和可編程數(shù)據(jù)包處理器相結(jié)合，打造了智能、高性能的DPU。通過(guò)與IBM Cloud、Microsoft Azure和Oracle Compute Infrastructure等云合作伙伴的協(xié)作，AMD Pensando DPU已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署。在企業(yè)中，AMD Pensando DPU可部署在HPE Aruba CX 10000智能交換機(jī)中，與IT服務(wù)公司DXC等客戶建立了合作關(guān)系，并可作為VMware vSphere Distributed Services Engine的一部分，為客戶加速應(yīng)用程序的性能。

AMD P4 DPU架構(gòu)

AMD Pensando DPU可部署在HPE Aruba CX 10000智能交換機(jī)

此外，AMD公布了代號(hào)為“Giglio”的下一代DPU路線圖，與當(dāng)前一代產(chǎn)品相比，該路線圖旨在為客戶帶來(lái)更高的性能和能效，預(yù)計(jì)于2023年底上市。

AMD還發(fā)布了AMD Pensando Software-in-Silicon Developer Kit（SSDK），使客戶能夠快速開(kāi)發(fā)或遷移服務(wù)，以便在AMD Pensando P4可編程DPU上部署，AMD Pensando SSDK可以幫助客戶發(fā)揮AMD Pensando DPU在其基礎(chǔ)架構(gòu)中的網(wǎng)絡(luò)虛擬化和安全功能，滿足定制化的需求，并與Pensando平臺(tái)上已有的豐富功能深度融合。

AMD在Data Center and AI Technology Premiere上的全線新品發(fā)布

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