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第六屆2023STM32峰會(huì)于5月12 日至13日在深圳重磅回歸，本次峰會(huì)將圍繞智能工業(yè)與高性能MCU/MPU、連接、生態(tài)系統(tǒng)與開(kāi)發(fā)者社區(qū)、人工智能與信息安全四大主題方向，匯集眾多全球生態(tài)合作伙伴，為大家?guī)?lái)基于STM32創(chuàng)新的嵌入式解決方案及各類(lèi)終端產(chǎn)品，更近距離體驗(yàn)STM32多樣化的產(chǎn)品以及豐富的技術(shù)方案演示。

作為全球領(lǐng)先的AIoT開(kāi)發(fā)及云服務(wù)平臺(tái)、ST技術(shù)合作伙伴，機(jī)智云物聯(lián)網(wǎng)受邀參加此次峰會(huì)，重點(diǎn)展示支持離線(xiàn)語(yǔ)音方案的Gokit開(kāi)發(fā)版、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)解決方案等產(chǎn)品。

機(jī)智云將攜手ST呈現(xiàn)更多多樣化的產(chǎn)品和解決方案，共同打造開(kāi)放的開(kāi)發(fā)者生態(tài)，為硬件開(kāi)發(fā)者提供低門(mén)檻、短周期、低成本的開(kāi)發(fā)支持。我們期待您的到來(lái)，并一同見(jiàn)證我們的精彩展示。

同時(shí)還有創(chuàng)龍科技受邀參加，創(chuàng)龍科技帶來(lái)旗下一款全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板T113-i核心板，基于全志科技的T113-i雙核ARM Cortex-A7 + 玄鐵C906 RISC-V + HiFi4 DSP異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)，ARM Cortex-A7處理單元主頻高達(dá)1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。

延續(xù) STM32峰會(huì)群英集結(jié)的優(yōu)良傳統(tǒng)，5月12日上午主題論壇，意法半導(dǎo)體高層及行業(yè)專(zhuān)家聯(lián)袂獻(xiàn)上高能演講，為您展示多樣化的最新產(chǎn)品和解決方案，生態(tài)系統(tǒng)與市場(chǎng)策略。

行業(yè)前沿解讀、創(chuàng)新業(yè)務(wù)格局、可持續(xù)解決方案——“最熱”議題，大咖有答案，精彩瞬間需“點(diǎn)贊”。

今年的STM32峰會(huì)將圍繞智能工業(yè)與高性能MCU/MPU、連接、生態(tài)系統(tǒng)與開(kāi)發(fā)者社區(qū)、人工智能與信息安全四大主題，以分論壇和技術(shù)研討會(huì)的形式，帶來(lái)超50場(chǎng)主題演講。

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