除了酷睿處理器路線圖、CPU工藝路線圖之外，Intel今天在投資者會議上還公布了Xeon至強處理器路線圖，今年3月份將推出Sapphire Rapids處理器，2024年還會把能效核首次引入到至強產(chǎn)品線中。

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在2021年及之前，Intel的至強處理器主力是10nm工藝的IceLake-SP系列，今年第一季度將交付Sapphire Rapids處理器，使用的是Intel 7工藝，也就是12代酷睿同款，內(nèi)核架構(gòu)也是一樣的Golden Cove。

根據(jù)Intel所說，Sapphire Rapids處理器將大幅提升廣泛工作負載的性能，僅在AI方面即可實現(xiàn)高達30倍的性能提升。

此外，Sapphire Rapids處理器還會有個集成HBM2e內(nèi)存的版本，容量高達64GB，內(nèi)存帶寬要比DDR內(nèi)存高出4倍，大幅提升了性能。

Intel還公布了HBM版Sapphire Rapids處理器的性能測試，對比的是OpenFOAM Benchmark測試，以目前的3代至強ICL為基準，Sapphire Rapids處理器本身性能是1.6x，Sapphire Rapids+HBM則達到了2.8x，同時也要比AMD的milan-X，也就是3D V-Cache版的Zen3 EPYC的1.3x性能高出一倍多。

Sapphire Rapids處理器之后，Intel在至強處理器架構(gòu)上會有一次大改，首次引入性能核、能效核的設(shè)計，并以此為基礎(chǔ)施行雙軌路線圖，簡單理解就是未來的至強處理器有的是面向高性能的，有的是面向高密度的，更注重每瓦性能。

首款采用效能核架構(gòu)的至強是Sierra Forest，基于Intel 3制程工藝，具備高密度和超高能效性能的領(lǐng)先產(chǎn)品，2024年問世。

此前就已經(jīng)曝光過的Granite Rapids則會是性能核架構(gòu)的下一代至強，原定使用Intel 4工藝，但Intel對Intel 3工藝很有信心，所以Granite Rapids也直接上了Intel 3工藝，同樣是2024年問世。

Intel 3工藝之后的至強處理器就沒有明確的代號了，從Intel的路線圖來看，20A工藝沒有新至強，2024年下半年的18A工藝中會有新一代至強，詳情沒公布。

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