消息稱驍龍8 Gen 1 Plus轉(zhuǎn)單臺積電4nm 明年下半年量產(chǎn)
前幾天高通發(fā)布了新一代的驍龍 8 Gen 1 處理器,再加上之前聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 ,現(xiàn)在就有兩款 4nm 5G 芯片了,只不過兩家工藝不同,高通是三星 4nm 工藝代工的,聯(lián)發(fā)科則是首發(fā)了臺積電 4nm 工藝。
這兩個(gè) 5G 旗艦芯片免不了有各種對比,從之前的反饋來看, 臺積電 4nm 工藝的天璣 9000 在能效上可能更好一些, 而且產(chǎn)能有保證,驍龍 8 Gen 1 處理器則傳出了良率不佳的消息,還有爆料稱高通也準(zhǔn)備將部分訂單給臺積電。
同一款芯片交給兩家不同的芯片廠商代工 ? 手機(jī)行業(yè)中這事只有蘋果的 A9 處理器做過,但后面就只有一個(gè)代工廠了,所以考慮到現(xiàn)實(shí)問題,驍龍 8 Gen 1 部分訂單給臺積電是不太可能的,光是重新流片就來不及了。
不過高通使用臺積電 4nm 工藝的可能還是有的, JP 摩根分析認(rèn)為, 臺積電 4nm 工藝代工的是驍龍 8 Gen Plus ,也是 2022 年下半年的升級版,可以提升頻率,并進(jìn)一步優(yōu)化能效。
當(dāng)然,再往后的 3nm 節(jié)點(diǎn)上,高通也會(huì)重新回到臺積電代工上來,不過量產(chǎn)可能要到 2023 年了。
【來源:快科技】【作者:憲瑞】
2022-01-14 14:57:33
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