天天看點:榮耀X50芯片公布:首發(fā)新一代驍龍6 4nm旗艦工藝
榮耀宣布于7月5日19:30發(fā)布其X系列的最新旗艦手機——榮耀X50。今天,榮耀中國區(qū)CMO姜海榮透露了該機的核心配置。榮耀X50將首次搭載全新一代的高通驍龍6芯片,該芯片采用4nm工藝制造,被譽為登峰之作。
(資料圖片僅供參考)
榮耀X50 典雅黑 7月5日19:30發(fā)布 敬請期待
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據(jù)爆料,這款新一代驍龍6處理器將由4個2.21GHz A78大核和4個1.8GHz A55小核組成,配備Adreno 710圖形處理器,預(yù)計性能接近驍龍778G。
榮耀X50還將配備全新的十面抗摔硬核曲屏,所謂的“十面”是指手機的兩面、四邊和四個角。此外,該手機已通過瑞士SGS五星整機防摔標準認證,具有出色的耐摔性能。
手機的后置攝像系統(tǒng)由一億像素主攝像頭和200萬像素副攝像頭組成。前置攝像頭支持800萬像素照片拍攝,能夠滿足自拍和視頻通話的需求。
榮耀X50還將搭載容量為5800mAh的大容量電池,以挑戰(zhàn)續(xù)航時間短、不耐用的問題,提供持久的電池壽命。
榮耀X50的發(fā)布受到了廣泛關(guān)注,這款手機的配置和性能將為用戶帶來更出色的使用體驗。關(guān)于價格和上市時間的具體信息,還需等待正式發(fā)布會的公布。
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