2020年三季度機(jī)構(gòu)重倉(cāng)持股申萬(wàn)電子二級(jí)分類(lèi)行業(yè)配置比例

今年以來(lái)，居家經(jīng)濟(jì)火爆，5G手機(jī)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等滲透率快速提升，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。尤其是近期，以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價(jià)行情逐步蔓延。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，電子行業(yè)已步入以5G為主線(xiàn)的新一輪創(chuàng)新周期，展望2021年，蘋(píng)果開(kāi)啟5G超級(jí)周期，產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代加速，消費(fèi)電子龍頭有望崛起，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將迎來(lái)復(fù)蘇。

半導(dǎo)體漲價(jià)行情仍在持續(xù)。東吳證券表示，近期，以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價(jià)行情逐步蔓延，消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等終端應(yīng)用市場(chǎng)的需求有望持續(xù)提升，從而有助于加速本土廠(chǎng)商導(dǎo)入相關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

全球半導(dǎo)體景氣度正在體現(xiàn)。根據(jù)SEMI最新發(fā)布全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告，2020年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售金額為194億美元，同比增長(zhǎng)30%;其中，中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為34.4億美元，同比增長(zhǎng)63%，位居全球第一。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年前三季度中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。

從業(yè)績(jī)來(lái)看，據(jù)中銀證券統(tǒng)計(jì)，今年三季度A股半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)與封測(cè)板塊主要公司業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。其中設(shè)備板塊營(yíng)收累計(jì)同比增長(zhǎng)36.2%，單季度同比增長(zhǎng)41.3%;材料板塊營(yíng)收累計(jì)同比增長(zhǎng)25.2%，單季度同比增長(zhǎng)29.2%;設(shè)計(jì)與封測(cè)板塊營(yíng)收累計(jì)同比增長(zhǎng)60.4%，單季度同比增長(zhǎng)41.2%。

中信建投指出，電子行業(yè)已經(jīng)步入以5G為主線(xiàn)的新一輪創(chuàng)新周期，展望2021年，蘋(píng)果開(kāi)啟5G超級(jí)周期，產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，消費(fèi)電子龍頭崛起大勢(shì)所趨。半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將迎來(lái)復(fù)蘇，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代加速，本土公司潛力巨大。華西證券認(rèn)為，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在大環(huán)境的驅(qū)動(dòng)下，未來(lái)3至5年將迎來(lái)較好的發(fā)展機(jī)遇。

國(guó)海證券認(rèn)為，重大技術(shù)變革是推動(dòng)行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的內(nèi)在動(dòng)力，受益于5G、AI、云計(jì)算、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的崛起，半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入上行周期，全面國(guó)產(chǎn)替代將是大勢(shì)所趨，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，加上政策資金的全面支持，看好國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。2021第一季度半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)拐點(diǎn)，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)將加大分化趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、競(jìng)爭(zhēng)格局以及技術(shù)壁壘是核心影響要素。

天風(fēng)證券認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)行業(yè)景氣度向上。下游需求全面向好，5G、車(chē)用半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)和攝像頭帶來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)，存儲(chǔ)周期有望迎來(lái)拐點(diǎn)。5G應(yīng)用或?qū)⒖焖侔l(fā)展，預(yù)計(jì)今年5G智能手機(jī)單機(jī)價(jià)值量提升，其中射頻前端成長(zhǎng)比例最高，有關(guān)器件的成本和數(shù)量都會(huì)得到提升;在基站端，基站數(shù)量和單個(gè)基站成本將會(huì)雙雙上漲，從而帶來(lái)市場(chǎng)空間的增長(zhǎng)。此外，汽車(chē)電子化對(duì)半導(dǎo)體的使用才剛開(kāi)始，且該趨勢(shì)在中國(guó)更明顯，受益領(lǐng)域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面。