我們知道，Intel重返獨立顯卡市場的Xe GPU架構(gòu)分為四種不同級別，從低到高分別是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC，覆蓋從輕薄本到高性能計算等各種領(lǐng)域。

如果說相當于核顯級別的Xe LP只是牛刀小試，Xe HPG就是游戲玩家的期待，Xe HP、Xe HPC則是高端計算的利器。

現(xiàn)在，我們第一次看到了Xe HP架構(gòu)的加速卡，規(guī)格很殘暴，而且還有更殘暴的。

Xe HP加速卡代號Arctic Sound，采用一種名為“Tile”的模塊化堆積設計方式(類似chiplets小芯片)，包括1 Tile、2 Tile、4 Tile三種方式。

每個Tile集成最多512個執(zhí)行單元，也就是4096個核心(流處理器/ALU單元/著色器單元)，4 Tile的話那就是2048個執(zhí)行單元、16384個核心。

現(xiàn)在，Igor's Lab曝光了Arctic Sound 1T、Arctic Sound 2T版本的諜照(渲染圖)、規(guī)格。

Arctic Sound 1T理論上有512個執(zhí)行單元，但因為未知原因只開啟了384個(良品率?)，對應3072個核心，同時還有16GB HBM2E高帶寬顯存。

熱設計功耗150W，大大低于此前曝光的225W，可能是未滿血的緣故。

系統(tǒng)接口走的是PCIe 4.0。

Arctic Sound 2T應該有1024個執(zhí)行單元，但實際只開啟960個，每個Tile 480個，因此總的核心數(shù)為7680個。

HBM2顯存容量翻番到32GB，熱設計功耗也達到了300W，但輔助供電接口不是一般顯卡上的6/8針PCIe，而是單個8針EPS，因為數(shù)據(jù)中心、圖形工作站都是這么做的。

Arctic Sound 4T頂級版本暫時還沒有，顯然遇到了不小的難度。

再往上，Xe HPC架構(gòu)產(chǎn)品代號Ponte Vecchio，最多集成16 Tile，并會使用7nm工藝，總的核心數(shù)可能會達到五六萬個，已經(jīng)預定和下一代至強Sapphire Rapids聯(lián)手用于超級計算機。