Intel Rocket Lake11代酷睿CPU從產(chǎn)品線上來說，主要的精力還是集中在i7和i5兩個產(chǎn)品線上，規(guī)劃上也是要與AMD的銳龍5與銳龍7達到均勢。在主板上，AMD受到明顯壓力之后也即將發(fā)布X570S芯片組，勢必在主板規(guī)格上也要有一番爭奪。

旗艦i9-11900K之后，今天就帶來i5-11600K & i7-11700K，以及Z590主板Maximus XIII Extreme的測試報告。

產(chǎn)品包裝與外觀：

簡單來說一下i5-11600K & i7-11700K的規(guī)格。

i7-11700K 的規(guī)格為八核十六線程，單核睿頻4.9G，全核4.6G。

i5-11600K 的規(guī)格為六核十二線程，單核睿頻4.9G，全核4.6G。

由于已經(jīng)不提供原裝散熱器，11代酷睿的包裝明顯縮小。

打開包裝，內(nèi)部基本就是一個CPU的保護支架。

來看一下CPU本體，與上一代相比，CPU正面頂蓋差異不大，但是周圍多了少量貼片電容。

CPU背面也可以看到明顯的差別，電容布局完全不同，說明兩代之間其實架構(gòu)差異相當大。

測試平臺介紹：

測試平臺的詳細配置。這次CPU測試配置進行了較大幅度的調(diào)整。

AMD的測試平臺依然是ROG C8DH。主板BIOS已經(jīng)更新為AMD解鎖L3帶寬的1.2.0.1微碼。

上一次測試i9-11900K的時候時間太過緊張，這次終于有時間來介紹一下Z590主板平臺的變化，相比上一代Z490，變化還是比較多的。

這次使用的主板是ROG旗艦的Maximus XIII Extreme。從主板正面來看，版型從常見的ATX擴展到了更寬的EATX，主板大部分地方都被散熱裝甲所覆蓋。

主板背面也有一片金屬背板提升強度。

ROG已經(jīng)將主板的裝甲基本實現(xiàn)金屬化，已經(jīng)逐步淘汰塑料件。

主板附件非常豐富，一張照片很難一次拍全。

除了大量的線材，還有幾個大件附件，包括DIMM.2(M.2擴展卡)、RGB & FAN HUB、裝機螺絲刀和USB TYPE-C聲卡。

CPU的底座依然是LGA-1200與400系列相同，Z590也可以兼容使用10代酷睿CPU。

CPU供電為18+2相，將CPU供電的空間完全填滿。

供電PWM芯片為ISL69269，這顆芯片最大的有點是可以直接為CPU核心、核顯、總線三路同時供電，是目前Intel中高端平臺很喜歡采用的芯片。這顆芯片最大提供12相控制，所以ROG用倍相的方式將這顆控制芯片用到了極致。

核心與核顯采用相同的供電方案，輸入電容合計8顆富士通FP10K固態(tài)電容，270微法16V。每相供電一顆DrMOS，型號為TI 59881RRB，單顆電流可達100A。每相供電有一顆封閉式電感，比較有意思的是ROG Maximus XIII Extreme風冷版與水冷版的電感有明顯差異，水冷版電感更扁平更適合冷頭使用，風冷版較高較窄有利于獨立散熱。輸出電容合計17顆富士通FP10K固態(tài)電容，560微法6.3V。

VCCSA和VCCIO的供電各為1相，ROG在這種比較邊緣的供電上顯得異常奢侈，不僅添加了聚合物電容作為輸入電容，MOS居然也使用了TI 59881RRB，其實是比較浪費的。旁邊那些其他主板一般一顆IC帶過的小供電也被做成了完整規(guī)格，基本把能堆的都堆了。

CPU的輔助供電為2個8PIN，CPU供電這一側(cè)還能看到一個機箱風扇插座和一個ROG定制水冷頭的功能插座。

內(nèi)存依然是四條DDR4內(nèi)存插槽，比較特別的是ROG這次把內(nèi)存單邊扣的位置換了地方，放在了靠顯卡一側(cè)。

內(nèi)存供電為2相，供電控制PWM芯片為ASP1103。輸入電容為2顆富士通FP10K固態(tài)電容，560微法6.3V。MOS為每相一上一下2顆，RECTRON的3N5R，單顆最大電流25A。電感為每相一顆封閉式貼片電感。輸出電容3顆富士通FP10K固態(tài)電容，560微法6.3V。這套方案是ROG高端產(chǎn)品比較常見的組合。

Maximus XIII Extreme支持DIMM.2也就是ROG通過內(nèi)存插槽魔改成M.2擴展卡。

DIMM.2正反面各有一個支持22110的M.2插槽，并配有散熱片用于輔助SSD散熱。DIMM.2上的M.2都是從芯片組引出，只能支持PCI-E 3.0。

靠內(nèi)存一側(cè)還可以看到有CPU FAN和CPU OPT插座，以及若干電壓檢測觸點。

傳統(tǒng)24PIN一側(cè)可以看到一系列插座，圖中左起為機箱風扇(CHA)、顯卡插槽輔助6PIN、主板24PIN、5V ARGN*2、水泵供電、機箱風扇(RAD)、80診斷燈、LED診斷燈。這里的插座均采用90度橫躺，有利于最終主機的美觀。但是這也提高了機箱的空間要求，選擇機箱時需要注意。

24PIN一側(cè)另一半也是把擴展塞滿，圖中左起為SATA 3.0*6、前置USB 3.0、前置 USB 3.2 2X2 TYPE-C、前置 USB 3.1 TYPE-C。除了前置 USB 3.1 TYPE-C外也都是采用橫躺設(shè)計。

兩個前置USB TYPE-C的規(guī)格是不同的。圖中上方的是支持USB 3.1(10G速度)，對應的可以看到是由一顆GL9901做信號增益，一顆ASM1543作為橋接芯片。圖中下方的是支持USB 3.2 2X2(20G速度)，采用芯片組直出無橋接，對應可以看到圖中下方作為增益的GL9905。圖中的還能看到一顆IT8851FN用于提供PD 3.0快充支持。還是要吐槽一句USB-IF這個組織把USB接口的命名規(guī)則搞得奇亂無比。

前置USB 3.0是使用ASM1074橋接出來的，整個板子為了提升擴展能力通道還是非常緊張的。旁邊的ASM1480其實是為下面的SATA接口服務的。

SATA接口相對是Maximus XIII Extreme上最沒人權(quán)的一個部分，6個SATA中2個是無沖，通過ASM1074橋接來節(jié)省一根PCI-E。另4個SATA，其中SATA_1 & 2與主板的PCI-E X4插槽共享，使用時會讓PCI-E X4變成PCI-E X2.SATA_3 & 4與DIM M.2上的一個M.2共享，使用時會讓對應的M.2速度減半。

靠主板芯片組一側(cè)圖中左起為V-LATCH開關(guān)(顯示電壓變動幅度)、RVSD開關(guān)*2(檢修用)、慢速啟動開關(guān)、測溫線插座、SAFE BOOT按鈕、RETRY(強制重啟)按鈕、BIOS切換按鈕、機箱風扇(RAD)、水泵供電、水冷流速計、水溫檢測、機箱開關(guān)面板。這個部分的大部分功能都比較專業(yè)，建議事先了解后再來使用。

主板的BIOS為2顆Winbond 25Q256JVEQ，單顆容量32MB，支持雙BIOS切換?？梢钥吹揭粋€BIOS燒錄插座，華碩主板玩BIOS燒錄還是很方便的。圖中左上角的ASUS HYDRANODE芯片用于主板的風扇控制，右下角則可以看到用于BIOS FLASHBACK的功能芯片。

TPU主要用于提供主板上各配件的頻率調(diào)整，提升超頻效率。

靠PCI-E插槽一側(cè)圖中左起為前置音頻、液氮模式切換、RVSD(檢修用)、12V RGB、5V ARGB、前置USB 2.0*2。

RGB的控制芯片依然是交由ASUS定制的AURA芯片來實現(xiàn)。

PCI-E插槽布局為NA\4.0 X16\NA\NA\3.0 X4\4.0 X8\NA。主板的PCI-E插槽相當少，喜歡玩擴展卡的話這張板子就不算很適合。

在PCI-E X16兩邊共可以看到3條 M.2插槽。這3條均是從CPU引出，所以是支持PCI-E 4.0。圖中左邊這條是獨立無沖，挨在一起的兩條是與顯卡插槽共享帶寬，當中間這條M.2啟用時右邊的PCI-E X8插槽會降速到X4。當中間與右邊兩條M.2同時啟用，右邊的PCI-E X8插槽會被關(guān)閉。這三條M.2在SSD背面有額外的散熱片，提升散熱效率。

在主板背面對應位置可以看到4顆PI3EQX16芯片用于PCI-E 4.0的信號增益，4顆PI3DBS芯片用于PCI-E 4.0的信號切換。

無沖M.2上的散熱片頂部有一塊OLDE屏幕，所以對應可以看到一顆DS80PCI402SQ芯片用于信號緩沖。

主板的后窗部分也提供了大量接口，圖中左起為BIOS FLASHBACK按鈕+BIOS清空按鈕、USB 3.1(10G)*2+HDMI、萬兆網(wǎng)口+USB 3.1(10G)+雷電4、2.5千兆網(wǎng)口+USB 3.1(10G)+雷電4、USB 3.1(10G)*3+USB 3.1(10G) BIOS FLASHBACK*1、無線WIFI、5*3.5音頻+光纖音頻。

音頻系統(tǒng)的主芯片采用的是小螃蟹的ALC4082，旁邊可以看到ESS 9018 DAC芯片，音頻電容采用尼吉康的音頻液態(tài)電容。PCB背面可以看到取電用的線性供電芯片和一顆OPA2836運放。整個音頻系統(tǒng)的設(shè)計放在高端主板中屬于中規(guī)中矩。

圖中上方的是萬兆有線網(wǎng)卡，型號AQC113CS。下方的TI TDP158芯片則用于HDMI信號輸出的電平轉(zhuǎn)芯片來實現(xiàn)HDMI 2.0輸出。

2.5千兆網(wǎng)卡芯片為Intel S0463L68。左邊的GL852G是用于無線網(wǎng)卡的藍牙連接使用。

兩個USB TYPE-C均為雷電4規(guī)范，型號為Intel X106NA01。雷電4對USB的兼容則通過CYPD5225-96BZXI來實現(xiàn)。

為了可以讓后窗USB實現(xiàn)10G速度起步，還需要一顆GL3590來直接擴展出4個USB 3.1(10G)。

在把玩過作為可以代表500系列主板最高水平的Maximus XIII Extreme以及其他一些型號的500系列主板之后，其實可以得出以下一些結(jié)論：

在主流平臺上，主板的設(shè)計思路逐步走向重M.2擴展，輕PCI-E擴展。甚至越來越多的型號選擇切分顯卡插槽用于M.2擴展。這讓主流平臺的擴展可玩性被削弱。

供電和散熱是主要的提升方向，可以看到規(guī)模持續(xù)在提升。

由于主板產(chǎn)品規(guī)格內(nèi)卷較為嚴重，Maximus XIII Extreme主要的設(shè)計就是盡可能的堆足各種規(guī)格。

Intel與AMD主板的規(guī)格對比來看，Z590主板占有后發(fā)優(yōu)勢的規(guī)格確實顯得優(yōu)于AMD的X570。因此AMD也已經(jīng)在準備發(fā)布更新后的X570S系列產(chǎn)品。

11代CPU顯得有些配不上這些旗艦主板。

性能測試項目介紹：

本次測試起很多項目有了大幅調(diào)整，這邊大致來說一下。測試大致會分為以下一些部分：

CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯OpenGL基準· 磁盤性能測試：會分別測試 SATA SSD 與 NVMe SSD。

功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量。

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，內(nèi)存延遲上i5-11600K & i7-11700K相對比i9-11900K會更弱一些，尤其i5-11600K延遲大的比較明顯。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的。目前CPU理論性能倒是與最終對比的趨勢大致相同11代酷睿整體上比10代理論性能強了很多。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個環(huán)節(jié)會牽涉到不同負載環(huán)境的測試，也是最接近日常使用環(huán)境的測試。i7-11700K大致與銳龍7 5800X可以打平，i5-11600K大致可與銳龍5 5600X和i7-10700KF打平。

CPU渲染測試，測試的是 CPU 的渲染能力。測試會統(tǒng)計單線程和多線程的測試結(jié)果，所以這個環(huán)節(jié)一般會最接近 CPU 理論性能的綜合性能對比(單核全核接近各一半)?？梢钥吹絠5-11600K & i7-11700K均弱于對應的競品型號。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對游戲性能也會有少量的影響。由于3D MARK測試是一種對核心數(shù)量有一定限制的多核測試(類似國際象棋)。與渲染性能類似i5-11600K & i7-11700K均弱于對應的競品型號。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計這次比較好玩，所以在后邊會做比較仔細的分析。

搭配獨顯測試：

3D基準測試，i5-11600K & i7-11700K的表現(xiàn)尚可，還是會略弱于競品一點。

獨顯3D游戲測試，下文中會詳細分析。

分解到各個世代來看，i5-11600K & i7-11700K在游戲表現(xiàn)總體比較一般。11代酷?？傮w來說在DX11和DX12中表現(xiàn)較好，在DX9和VULKAN中表現(xiàn)較差。

針對不同分辨率的測試，如果我們以i5-10400F作為基準去看，11代酷睿K系列CPU在1080P下游戲性能提升可以有10%以上，其實算是比較大的提升了。只是AMD那邊表現(xiàn)顯得更好一些。

讓我們更細致的分項目來看，大家可以根據(jù)自己玩的游戲來決定是否有必要升級到11代。

獨顯OpenGL基準測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。i5-11600K & i7-11700K與AMD的成績極為接近，差距不到1%。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結(jié)果來看，Intel在游戲性能上暫時失守，與AMD的差距并不會很大，但是還是可以在圖表中體現(xiàn)出來。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是掛從盤?，F(xiàn)在Intel也有原生的CPU引出M.2插槽，所以磁盤測試也會擴展為SATA(芯片組引出)、MVNe(芯片組引出)、MVNe(CPU引出)這三種狀態(tài)。

在磁盤性能上，Intel CPU通道升級到PCIe 4.0之后依然會略弱于AMD的CPU通道。芯片組通道上由于通道規(guī)范不同被直接碾壓。SATA SSD的性能倒是相對會略好一些。

平臺功耗測試：

功耗測試只做了搭配獨顯的平臺測試，i5-11600K & i7-11700K的能耗比同樣不夠理想，雖然不至于像i9-11900K那么極端，但還是不夠理想。

詳細的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。

性能部分僅對比與CPU有關(guān)的測試項目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。天梯圖中由于顯卡變更，所以功耗部分會出現(xiàn)暫缺的情況。

簡單評測結(jié)論：

這次的測試對比組是銳龍5 5600X、i7-10700KF、銳龍7 5800X、i9-11900K，100%標桿調(diào)整為i5-10400F。

CPU的綜合性能，i7-11700K與銳龍7 5800X相對大一點，對比銳龍7 5800X落后約4%，相比i9-11900K落后約4%，相比i7-10700KF領(lǐng)先約17%。i5-11600K則與AMD更為接近，對比銳龍5 5600X落后約1%。

搭配獨顯3D性能，i7-11700K略好于i7-10700KF，i5-11600K略弱于i7-10700KF。而對比AMD這邊則會有5%左右的劣勢。

功耗(整機)，i5-11600K & i7-11700K還是顯得比較高，11代酷睿整體的功耗表現(xiàn)不夠理想。

單線程與多線程：

單線程：單線程上i5-11600K & i7-11700K還是有比較明顯的優(yōu)勢，i7-11700K對比銳龍7 5800X領(lǐng)先約5%，相比i7-10700KF領(lǐng)先約25%。i5-11600K對比銳龍5 5600X領(lǐng)先約6%。

多線程：多線程上i5-11600K & i7-11700K表現(xiàn)比較一般，i7-11700K對比銳龍7 5800X落后約3%，相比i7-10700KF領(lǐng)先約17%。i5-11600K對比銳龍5 5600X領(lǐng)先約2%。這個環(huán)節(jié)i5-11600K & i7-11700K表現(xiàn)較好明顯得到了AVX指令集的幫助。

簡單總結(jié)：

關(guān)于CPU性能：

i5-11600K & i7-11700K還是大致打成了基本的設(shè)計需求，可以非常接近AMD競品的銳龍7 5800X與銳龍5 5600X。

關(guān)于搭配獨顯：

i5-11600K & i7-11700K的游戲性能雖然相比上一代提升非常明顯，但是相比AMD依然有一點差距。

關(guān)于磁盤性能：

11代酷睿終于補全了PCI-E 4.0，雖然只有CPU引出的通道才可以支持，但是對于99%的人來說已經(jīng)足夠。從測試結(jié)果來看，Intel在PCIe規(guī)范拉平的前提下，磁盤性能還是會小幅弱于AMD。

關(guān)于功耗：

i5-11600K & i7-11700K的功耗表現(xiàn)并不算好，雖然Intel對14nm一直在魔改，但是能耗比的改善還是有限。

目前已經(jīng)完成了Intel 11代酷睿三款K系列CPU的測試，這里就簡單盤點一下Intel的11代酷睿CPU。

如果暫時不去考慮高性能但也高價的銳龍9系列，Intel至少在主流中端CPU市場上還是保持了產(chǎn)品對等。雖然在功耗上存在一定的劣勢，但是以京東盒裝價格來看，Intel的牌價還是會低于AMD對等產(chǎn)品10%左右。

總結(jié)來說，Intel 11代酷睿除了i9定價顯得不知所云，i5-11600K & i7-11700K依然有購買價值。對于大部分人來說買東西還是看性價比，所以選擇5和7這一檔完全可以根據(jù)板U的性價比來做決定。