這幾年，AMD大打“核戰(zhàn)”，在處理器核心數(shù)上一路領(lǐng)先，Intel則有些力不從心，拼命堆疊也依然差距不小。

AMD的下一代霄龍代號“Genoa”(熱那亞)，Zen4架構(gòu)，將升至96核心192線程，比現(xiàn)在多一半。

Intel的下一代至強代號“Sapphire Rapids”(藍寶石激流)，最多60核心120線程，但實際開啟56核心112線程，還不如現(xiàn)在的Zen3——有傳聞稱最多是80核心160線程，但有待證實，即便如此也不及Zen4。

Hot Chips 33大會上，Intel也重點講述了Sapphire Rapids，但不是規(guī)格參數(shù)，而是封裝技術(shù)，并首次官方展示了實物，而且是去掉頂蓋的內(nèi)部封裝，和之前傳聞一樣是四個Die整合封裝在一起。

Intel透露，Sapphire Rapids有兩種版本，一個是標準的“SPR XCC”，內(nèi)部四個Die，每個15核心(開啟14個)、面積約400平方毫米，四個Die采用EMIB方式封裝在一起，間距55微米，10條連接，封裝總面積78×57=4448平方毫米。

另一個是加強型的“SPR HBM”，內(nèi)部加裝四個HBM2E內(nèi)存，總?cè)萘孔畲?4GB，EMIB連接增至14條，封裝總面積達100×57=5700平方毫米，增大了約22%。這個版本即便沒有DDR5內(nèi)存也可以獨立運行。

相比之下，AMD Genoa的封裝面積是5428平方毫米，平均到每個核心大約56.5平方毫米，Intel Sapphire Rapids則是79.4平方毫米。

另外，Intel還透露了Xe HPC高性能計算架構(gòu)計算卡Ponte Vecchio的更多數(shù)據(jù)：基礎(chǔ)單元面積650平方毫米，整體封裝尺寸77.5×62.5=4843.75平方毫米，內(nèi)部集成八組HBM內(nèi)存，動用了11個EMIB連接。

它采用了5種不同制造工藝，集成多達47個不同單元，總的晶體管數(shù)量超過1000億個。