6月10日晚間，在答復(fù)完首輪問詢3天后，科創(chuàng)板上市委2020年第47次審議會議發(fā)布公告，中芯國際將于6月19日上午9時接受上市委審議。回顧中芯國際A股“趕考”歷程：5月5日，宣布將在科創(chuàng)板IPO，2天后，即與海通證券(600837,股吧)、中金公司簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，6月1日，上交所正式受理其科創(chuàng)板上市申請。

隨后在短短一周時間里以“閃電”般的速度完成了首輪問詢，從獲受理到上會更是耗時僅18天。在此之前，從科創(chuàng)板IPO申請獲受理開始計算，經(jīng)歷問詢再正式到召開上市委員會審議會議(上會)，速度最快的企業(yè)是中國通號(688009,股吧)，共耗時66天，之后是寒武紀(jì)，耗時約68天。

美國制裁華為之后，臺積電與華為的合作也走到了懸崖邊上，中芯國際作為國內(nèi)最大、實力最強(qiáng)的晶圓代工廠，其登陸科創(chuàng)板的路程可謂是一路綠燈，其背后的深意不言而喻。既然這樣，我們就有必要聊一聊這家公司。

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中芯國際的發(fā)展現(xiàn)狀

說到中芯國際必須要提創(chuàng)始人張汝京，雖然后來離開了公司，但畢竟是他一手創(chuàng)立了中芯國際。張汝京畢業(yè)于臺灣大學(xué)，后又在布法羅紐約州立大學(xué)獲得工程學(xué)碩士學(xué)位，并在南方衛(wèi)理公會大學(xué)獲得電子工程博士學(xué)位。

1977年他進(jìn)入美國半導(dǎo)體巨頭德州儀器擔(dān)任工程師，值得一提的是，臺積電的創(chuàng)辦人張忠謀當(dāng)時也在德州儀器就職。1997年由于德州儀器放棄DRAM產(chǎn)業(yè)，張汝京決定退休返回臺灣。張汝京回到臺灣后創(chuàng)立了代工廠商世大半導(dǎo)體，但當(dāng)時臺灣已經(jīng)形成臺積電和聯(lián)電兩座代工廠巨頭，世大半導(dǎo)體最終被臺積電以50萬美元買下，這一年是2000年，也就是中芯國際成立之年。

當(dāng)時中國大陸正在鼓勵發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，在世大被收購的第二個月，張汝京就籌資了14.8億美元在開曼群島注冊了中芯國際。加速擴(kuò)張使得中芯國際得到快速發(fā)展，2004年，中芯國際在香港聯(lián)交所上市，同時，其美國預(yù)托證券股份也于美國紐交所上市，隨后很快就躋身半導(dǎo)體代工行業(yè)的領(lǐng)先陣營。

經(jīng)過了20年的發(fā)展，中芯國際已成為中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。可以向全球客戶提供0.35微米到14納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片、混合信號/射頻收發(fā)芯片、耐高壓芯片、系統(tǒng)芯片、閃存芯片、EEPROM芯片、CIS、電源管理、MCU等。從競爭實力來看，中芯國際2019年在全球晶圓代工市場市占率約4.87%，位列全球第五，大陸第一，從下圖可以直觀的看到，臺積電一家獨大。

公司收入結(jié)構(gòu)中，占比最大的為通訊(包含手機(jī)在內(nèi))，歷年占比均超40%;占比第二的為消費電子，兩者合計占比接近80%。智能手機(jī)、消費電子市場是公司營收重要支撐。從制程分布結(jié)構(gòu)來看，0.15/0.18um的成熟制程以及55/65nm節(jié)點為公司最大營收來源，2019年分別貢獻(xiàn)了營收的39%和27%。

《每日財報》注意到，中芯國際這兩年最大的亮點，除了與重要客戶華為之間的合作動態(tài)，還有先進(jìn)制程技術(shù)一再突破，2006 年、2009年、2011年公司分別實現(xiàn)90nm、65/55nm、45/40nm 的升級和量產(chǎn)，2015年成為中國大陸第一家實現(xiàn)28納米量產(chǎn)的企業(yè)，實現(xiàn)中國大陸高端芯片零生產(chǎn)的突破，2019年實現(xiàn)14納米FinFET的量產(chǎn)，中芯國際目前的制程技術(shù)已經(jīng)從0.35 微米降至14nm，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平。

另一個看點是在國產(chǎn)替代趨勢下，來自國內(nèi)收入占比持續(xù)提升。公司國內(nèi)收入占比由2013年的40%提升至2019年的60%，背后的原因一方面源自國產(chǎn)IC設(shè)計企業(yè)在市場競爭力和份額的提升，另一方面源自國產(chǎn)客戶的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，貿(mào)易保護(hù)和中國半導(dǎo)體行業(yè)崛起的背景之下，這一過程將會繼續(xù)下去。

02

行業(yè)競爭格局和中芯國際所處的地位

當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，這就是著名的摩爾定律。換句話說，單位價格所能得到的性能，將每隔18-24個月翻一倍以上，芯片晶體管集成度越高，核心面積越小，性能會更高，功耗更低。基于此，晶圓代工廠商進(jìn)入了制程的軍備競賽之中，目的就是為了搶占高端市場。

但隨著工藝制程的不斷演進(jìn)，縮小晶體管的制造與設(shè)計成本均不斷提升，其中28nm是一個重要的節(jié)點，制程進(jìn)入28nm之后成本快速上行。28nm的平均設(shè)計成本為3000萬美元，16nm/14nm芯片的平均設(shè)計成本約為8000萬美元，而7nm芯片平均設(shè)計成本達(dá)到約3億美元。迫于資本開支的壓力，先進(jìn)制程軍備競賽參與者數(shù)量大幅縮小。在持續(xù)的大額資本投入與業(yè)績壓力下，先進(jìn)制程的推進(jìn)越來越壟斷地集中在幾家手上，只有巨頭才能不斷地推動技術(shù)的演進(jìn)。具有180nm制程能力的晶圓廠有29家，而具有14nm量產(chǎn)能力的僅剩6家，目前仍處于先進(jìn)制程軍備競賽主賽場的僅剩下臺積電、三星和英特爾3家。

先進(jìn)制程屬于稀缺資源，在市場中議價能力極強(qiáng)，領(lǐng)先的工藝節(jié)點能夠獲得顯著溢價和先發(fā)優(yōu)勢。臺積電在先進(jìn)制程節(jié)點上至少比同行領(lǐng)先推出1-2年，從而量產(chǎn)經(jīng)驗更為豐富，且積累了大量頭部優(yōu)質(zhì)客戶。

《每日財報》注意到，在全球晶圓代工市場中臺積電憑借先進(jìn)制程占據(jù)了絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，從臺積電的收入結(jié)構(gòu)來看，2019年來自16nm以下的收入占比達(dá)50%，市占率自2014年后常年超過50%，第二梯隊的三星和格羅方德市占率僅10%左右，中芯國際市占率長期處于5%左右。

得益于在先進(jìn)制程上的絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，臺積電的毛利率遠(yuǎn)超第二梯隊廠商20%以上，中芯國際的招股書透露，2019年臺積電、中芯國際和聯(lián)電的毛利率分別為46%、21%、14%。

聯(lián)電與格羅方德為行業(yè)第二梯隊，長期以來一直致力于追趕臺積電的先進(jìn)制程。但由于繼續(xù)推進(jìn)的邊際代價大幅提升，且頭部廠商的先發(fā)優(yōu)勢致使未來自身面對的市場存在不確定性，兩者紛紛宣布退出先進(jìn)工藝的賽道。聯(lián)電在2018年宣布退出12nm以下先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，專注于在成熟工藝上擴(kuò)大市場占有率，改善投資回報率;格羅方德也在2018年宣布暫停7nm制程工藝的開發(fā)，將資源轉(zhuǎn)移到14nm和12nm FinFET節(jié)點的開發(fā)上。

聯(lián)電、格羅方德退出，中芯國際為臺積電的唯一先進(jìn)制程挑戰(zhàn)者，國產(chǎn)替代勢在必行，中芯國際沒有退路，雖然和臺積電差距較大，但中芯國際的研發(fā)投入已經(jīng)超過第二梯隊的聯(lián)電和格羅方德，對這兩家公司的超越指日可待。

數(shù)據(jù)顯示，中芯國際的研發(fā)費用率在全球所有晶圓代工廠中是最高的，以 2019年數(shù)據(jù)來看，臺積電研發(fā)費用為 211 億元、占營收比例為9%，中芯國際的研發(fā)費用為47億元，占營收比例為22%。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)是資本與技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，作為追趕者，中芯國際一方面擁有政策與資金的支持，從而能夠在業(yè)績承壓的情況下持續(xù)保持高額的資本支出。另一方面行業(yè)本質(zhì)上具有明顯的先發(fā)者優(yōu)勢，臺積電的地位短期內(nèi)不可撼動，但是在國產(chǎn)替代的趨勢下，下游客戶的轉(zhuǎn)單效應(yīng)使得公司擁有較高的產(chǎn)能利用率保障，先進(jìn)制程也有訂單支撐。目前來看，華為28nm的芯片訂單大概率將會交給中芯國際。不出意外的話，中芯國際將于不久之后登陸科創(chuàng)板，屆時大家可以重點關(guān)注一下。

關(guān)鍵詞： 火線回歸 中芯國際