近日，代號(hào)Alder Lake的Intel第十二代酷睿處理器正式發(fā)布。作為Intel大中華區(qū)主要合作伙伴之一的昂達(dá)電子，旗下新一代主板“Z690魔劍版”也同步亮相。新品搭載了頗為強(qiáng)大的高規(guī)配置：全方位合金鎧甲、10相強(qiáng)化數(shù)字供電、PCIE5.0全速M(fèi).2接口、Type-C接口等，技術(shù)升級(jí)與擴(kuò)展實(shí)用性兼得。更驚艷的是，在Z690魔劍版中，還將融入昂達(dá)全新打造的黑科技“PECVD”工藝鍍膜技術(shù)與圖形化BIOS，更穩(wěn)定、更耐久的品質(zhì)升級(jí)，加上更人性化的操作體驗(yàn)，新品更值得期待！

革命性的融入“PECVD”工藝鍍膜技術(shù)，拉開了昂達(dá)打造更高品質(zhì)+高性價(jià)比主板產(chǎn)品的序幕。傳統(tǒng)主板采用的三防漆層硬防護(hù)，容易受到環(huán)境的影響，從而產(chǎn)生開裂脫層、橘皮皺、腐蝕等常見問題，對(duì)主板的散熱、穩(wěn)定性、射頻性能影響頗大，大大減少了主板的壽命。PECVD（等離子體納米防護(hù)）是當(dāng)下最炙手可熱的鍍膜防護(hù)技術(shù)，廣泛用于手機(jī)、醫(yī)療產(chǎn)品、軍工等高端精密電子領(lǐng)域。現(xiàn)在，昂達(dá)率先在DIY行業(yè)中，獨(dú)家引入了該先進(jìn)技術(shù)，并將在全新的intel十二代系列主板中全面采用。

融入“PECVD”工藝鍍膜的昂達(dá)Z690魔劍版，較之其它主板擁有更高的防濺水與防潮能力，惰性高分復(fù)合材料生長(zhǎng)在主板表面，疏水層使水或咖啡、酒水、汗液等液體不易停留在被保護(hù)產(chǎn)品本身，中間的隔水層有效預(yù)防了表層水汽或小水滴侵蝕主板及器件，防水等級(jí)可達(dá)IPX4，保證了主板及配件的安全與穩(wěn)定。此外，在主板表面形成的高性能納米涂層，能對(duì)主板正面及背面均進(jìn)行全面的保護(hù)，最高耐熱溫度高達(dá)300℃以上，抗氧化、抗老化能力出眾，讓主板使用更耐久、壽命更長(zhǎng)！

為徹底釋放Intel第十二代酷睿處理器的優(yōu)異性能，新品昂達(dá)Z690魔劍版采用了10相強(qiáng)化數(shù)字供電，執(zhí)行超頻、處理高能耗游戲應(yīng)用更高效穩(wěn)定。在主板供電及主板的核心芯片上，搭載了更大面積的合金散熱片，全方位覆蓋核心IC、供電模組、PCIEM.2接口，有效降溫抗干擾，進(jìn)一步優(yōu)化散熱與供電的穩(wěn)定性。同時(shí)，在內(nèi)存及顯卡接口采用合金加固，受力強(qiáng)度更高，更穩(wěn)定。

Intel第十二代酷睿處理器一大特性是對(duì)PCIE 5.0的支持，技術(shù)的升級(jí)，也意味著速度的大幅提升。昂達(dá)Z690魔劍版不僅支持PCIE 5.0，更向下兼容PCIE4.0/3.0，兩條全速M(fèi).2固態(tài)插槽滿足不同需求。同時(shí)，搭載更普及的DDR4高頻內(nèi)存，更具實(shí)用性與性價(jià)比。此外，昂達(dá)Z690魔劍版也帶來了全新的圖形化中文BIOS，操作更簡(jiǎn)單、更人性化。

Intel第十二代酷睿處理器帶來的性能提升、全新黑科技“PECVD”工藝鍍膜技術(shù)的融入、更大面積的全方位合金鎧甲、更高規(guī)格的強(qiáng)大配置以及Type-C多接口的豐富擴(kuò)展性，讓新品昂達(dá)Z690魔劍備受矚目。而昂達(dá)一貫的高性價(jià)比策略，也讓這款新品有實(shí)力成為十二代酷睿處理器的優(yōu)選座駕！