地表最強(qiáng)的M1 Max芯片 未來(lái)或可組成多芯片MCM封裝
2021蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)上,蘋(píng)果帶來(lái)了比M1芯片更強(qiáng)的M1 Max芯片,全系支持64GB內(nèi)存,內(nèi)存帶寬400GB/s,封裝了570億個(gè)晶體管,由10核CPU和最高32核GPU組成,這個(gè)配置也讓其他廠家的芯片望塵莫及。正因如此,蘋(píng)果官方將這款芯片稱之為“迄今為止專業(yè)筆記本電腦上地表最強(qiáng)的芯片”。
蘋(píng)果MacBook Pro 16 2021(10核M1 Max/32GB/1TB/32核集顯)
贈(zèng)
進(jìn)入購(gòu)買(mǎi)
近日,Twitter用戶@VadimYuryev曬出了M1 Max芯片的實(shí)拍圖,從圖中可以看出,該芯片邊緣部分預(yù)留了一塊不小的區(qū)域,發(fā)現(xiàn)了M1 Max未來(lái)或許有更多的拓展性。
這位用戶猜測(cè),該區(qū)域可能是將M1 Max芯片與用戶其他芯片進(jìn)行連接并進(jìn)行封裝,進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能。值得注意的是,M1 Pro芯片并沒(méi)有預(yù)留這個(gè)區(qū)域。
未來(lái)蘋(píng)果會(huì)以怎樣的方式繼續(xù)提高處理器性能,我們拭目以待。
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