從去年M1首發(fā)到今年的M1 Pro、M1 Max，蘋果自研芯片讓業(yè)界見識到了ARM生態(tài)的威力，已經(jīng)不僅僅滿足于手機(jī)、平板等移動平臺，現(xiàn)在可以支撐起筆記本等生產(chǎn)力工具。

蘋果的M系列處理器還會進(jìn)入桌面Mac電腦，這個要等到第二代蘋果自研芯片了，也就是M2系列，制程工藝還是臺積電的5nm升級版，N5P、N4及N4P都有可能。

架構(gòu)上，M2系列處理器也會走向多芯片設(shè)計，最多2個芯片封裝，MacBook Air用的M2處理器代號Staten，單芯片封裝，Mac電腦則會用上雙芯片封裝，代號Rhodes，總核心數(shù)比Staten翻倍。

目前的消息稱M2處理器已經(jīng)完成設(shè)計，并準(zhǔn)備進(jìn)入試產(chǎn)階段了。

再往后還有第三代自研芯片M3系列，制程工藝升級3nm，依然有多個版本，分別代號為Ibiza、Lobos和Palma。

其中Lobos和Palma適用于MacBook Pro和Mac桌面計算機(jī)，而代號為Ibiza的芯片將用于iPad和MacBook Air。

M3系列除了制程升級之外，另一個重大變化就是升級ARMv9指令集，這是3月份才發(fā)布的新一代ARM架構(gòu)，號稱10年來最重要升級，在兼容ARMv8的基礎(chǔ)上，提升了安全性、增強(qiáng)了矢量計算、機(jī)器學(xué)習(xí)及數(shù)字信號處理，同時繼續(xù)提升處理器性能。

根據(jù)ARM的數(shù)據(jù)，基于ARMv9的ARM處理器將保持30%以上的IPC性能提升，再加上3nm工藝帶來的頻率提升，CPU性能有望提升40%以上。

考慮到現(xiàn)在的M1系列處理器性能已經(jīng)跟x86處理器有得一拼，未來疊加兩代升級到ARMv9之后，那M3處理器的性能恐怕要讓x86處理器更難受了，最后的勝地——桌面平臺也要被ARM侵蝕了。