臺積電生產(chǎn)遇阻,iPhone 14或無法采用3nm芯片
中關(guān)村在線消息:據(jù)9to5mac援引Information今天發(fā)布的一份新報告顯示,蘋果同臺積電之間的關(guān)系十分緊密,同時臺積電正在努力向 3nm 制造過渡。
iPhone 13 中的 A15 處理器采用 5nm 工藝制造。臺積電正在向 3nm 制造技術(shù)過渡,但在此過程中面臨挑戰(zhàn)。
報告稱,如果 iPhone 14 配備新的 3nm 芯片,蘋果將能夠在其設(shè)備中采用“性能更強大、耗能更少的處理器且顯著增加它們的尺寸”。不過,明年的 iPhone 14 可能并不會搭載3nm芯片。
據(jù)蘋果前代芯片信息分析,臺積電最終的分析結(jié)果是,iPhone的處理器將連續(xù)三年(包括明年)卡在同一個芯片制造工藝上,這是其有史以來的第一次。這種情況可能會導(dǎo)致一些客戶將他們的設(shè)備更新計劃推遲一年,并給蘋果的競爭對手更多的時間來迎頭趕上。
盡管有這些推遲的跡象,但臺積電仍有望率先達(dá)到 3 納米,領(lǐng)先于英特爾和高通等其他芯片制造商。之前的報道表明,蘋果可能會在其 2022 年的部分產(chǎn)品中使用 3nm 芯片,但如果報告成真,那么實際情況可能并不如此。
在財務(wù)上,臺積電和蘋果之間的關(guān)系據(jù)說是難以置信的相互依賴。據(jù)報道,蘋果公司占據(jù)臺積電去年總收入的四分之一。據(jù)說蘋果還獲得了臺積電的“VIP”待遇,包括去年在制造 iPhone 12 芯片的問題上:
“像大多數(shù) VIP 客戶一樣,Apple 的要求可能特別高”一位前臺積電工程師表示,當(dāng)臺積電在 2020 年遇到 iPhone 12 處理器制造問題后,蘋果向其施壓,要求其供應(yīng)更多芯片,但并未提高合同總價。
一位前蘋果芯片高管表示,在合作初期,出于對地震風(fēng)險的擔(dān)憂,蘋果曾要求臺積電在中國臺灣省南部城市高雄增建至少一家芯片工廠。今年早些時候,臺積電表示愿意在該市建廠。
蘋果iPhone 13 Pro(256GB/全網(wǎng)通/5G版) A15仿生芯片,超視網(wǎng)膜XDR顯示屏,Pro級攝像頭系統(tǒng),ProMotion自適應(yīng)刷新率技術(shù)
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