榮耀60配置曝光 驍龍870+全新后置模組
中關村在線消息:上周榮耀發布了輕薄手機X30i和大屏手機X30 Max,這兩款手機均為中端性能機,今年年底榮耀還將發布榮耀60、折疊屏新機Magic X在內的旗艦機型。近日外媒曝光了榮耀60的渲染圖。
新機將有兩個型號可供選擇,分別是榮耀60和榮耀60 Pro,據曝光圖信息,榮耀60采用左上角挖孔藥丸屏,前置雙攝,后置四攝。榮耀60 Pro采用居中挖孔曲面屏,后置可能搭載五顆攝像頭,處理器或將搭載驍龍870,內置4500mAh電池,支持65W快充。
榮耀50(12GB/256GB/全網通/5G版) 高通驍龍778G處理器,億級像素高清影像,66W超級閃充,120Hz高刷超曲屏
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