外媒稱臺(tái)積電3nm遇阻 iPhone恐難提升性能
據(jù)外媒Information報(bào)道,臺(tái)積電在3納米技術(shù)上遇到困境,這將直接影響到蘋(píng)果預(yù)計(jì)明年推出的新一代iPhone系列手機(jī)。根據(jù)該媒體預(yù)測(cè),因?yàn)槭艿脚_(tái)積電的影響,蘋(píng)果將連續(xù)三年使用相同制程芯片。
隨著蘋(píng)果選擇拋棄英特爾的x86架構(gòu),轉(zhuǎn)而使用Arm架構(gòu)的自研芯片,作為芯片生產(chǎn)商的臺(tái)積電與蘋(píng)果之間的聯(lián)系變得更加緊密。然而臺(tái)積電方面在5納米更新到3納米的進(jìn)程中遇到困難,這將導(dǎo)致蘋(píng)果在接下來(lái)的產(chǎn)品難以出現(xiàn)性能提升。
圖源網(wǎng)絡(luò)芯研所采編
根據(jù)Information對(duì)蘋(píng)果之前芯片的分析,臺(tái)積電陷入困境的結(jié)果是,iPhone的處理器將連續(xù)3年(包括2022年)被卡在同一芯片制程中,這在蘋(píng)果歷史上尚屬首次。這也很可能會(huì)導(dǎo)致一些客戶推遲每年升級(jí)設(shè)備,讓蘋(píng)果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有更多時(shí)間趕上來(lái)。
(作者:曲楠 責(zé)編:Martin)
蘋(píng)果iPhone 13 Pro Max(256GB/全網(wǎng)通/5G版) A15仿生芯片,超視網(wǎng)膜XDR顯示屏,Pro級(jí)攝像頭系統(tǒng),ProMotion自適應(yīng)刷新率技術(shù)
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