高通驍龍898規(guī)格曝光 主頻站上3GHz 性能大幅提升
高通下一代旗艦SoC是驍龍898,近日其基本參數(shù)被曝光了出來(lái)。根據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料,高通驍龍898采用三叢集架構(gòu),由一顆ARM Cortex X2超大核、三顆大核以及四顆小核構(gòu)成,其中超大核主頻站上3.0GHz,大核主頻2.5GHz,小核主頻為1.79GHz,GPU型號(hào)為Adreno 730。
如果沒(méi)有意外,高通驍龍898將由三星4nm制程工藝代工制造。根據(jù)專(zhuān)業(yè)人士預(yù)測(cè),驍龍898最終的性能跑分或?qū)⑼黄?00萬(wàn)分(安兔兔),因?yàn)榇饲膀旪?88 Plus安兔兔跑分已經(jīng)突破了80萬(wàn)分。
據(jù)悉,驍龍898將會(huì)在12月份正式亮相,而且此前有傳言稱(chēng),小米將于12月份舉辦發(fā)布會(huì),因此驍龍898可能將借助小米12實(shí)現(xiàn)全球首發(fā)。
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