離譜!未來蘋果Silicon Mac將使用40內(nèi)核3nm芯
中關(guān)村在線消息:據(jù)macrumors援引The Information消息稱,蘋果未來將繼續(xù)以第一代 M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片為基礎(chǔ),使用臺積電 5nm 工藝的增強(qiáng)版制造第二代蘋果芯片,包含更多的內(nèi)核。報告稱,這些芯片可能會用于下一代 MacBook Pro 機(jī)型和其他 Mac 臺式機(jī)。
同時蘋果正計劃在其第三代芯片上實現(xiàn)“更大的飛躍”,其中一些芯片將采用臺積電的 3nm 工藝制造,最多有四款芯片,報告稱芯片很有可能包含多達(dá) 40 個計算核心。作為對比,M1 芯片有 8 核 CPU,M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU,而蘋果的高端 Mac Pro 最多可配置 28 核 Intel Xeon W 處理器。
該報告援引消息人士的話說,預(yù)計臺積電能夠在 2023 年之前可靠地制造用于 Mac 和 iPhone 的 3nm 芯片。據(jù)報道,第三代芯片代號為 Ibiza、Lobos 和 Palma,它們很可能首先在高端 Mac 上亮相,例如未來的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型。據(jù)說還計劃在未來的 MacBook Air 中使用性能稍弱的第三代芯片。
同時,該報告稱,下一代 Mac Pro 將使用 M1 Max 芯片的變體。
蘋果Macbook Pro 14 2021(8核M1 PRO/16GB/512GB/14核集顯) Apple M1 PRO處理器,14核核心顯卡,視網(wǎng)膜 XDR顯示屏,妙控背光鍵盤
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