搭載驍龍870?消息稱榮耀60/Pro系列暫定12月1日發(fā)布
從華為獨立后,榮耀曾面臨嚴(yán)重斷供,國內(nèi)市場份額一度跌至3%,海外份額目前已經(jīng)接近0。但隨著供應(yīng)鏈的恢復(fù),榮耀近期的恢復(fù)勢頭明顯提升。
榮耀X30i(6GB/128GB/全網(wǎng)通/5G版) 聯(lián)發(fā)科天璣810處理器,4800萬超清三攝,7.45mm厚度,22.5w快充
進(jìn)入購買
CINNO Research發(fā)布的2021年7月的《中國手機(jī)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》顯示,在國內(nèi)市場手機(jī)銷量排行中,榮耀超越小米和蘋果,銷量達(dá)400萬臺,在獨立后首次擠進(jìn)手機(jī)月度銷量前三。
上月底,榮耀舉辦發(fā)布會發(fā)布了多款X30系列新機(jī),憑借其高性價比獲得是消費者的青睞。
而榮耀似乎并未停止發(fā)布新機(jī)的步伐,根據(jù)數(shù)碼博主@軒冕 XPro透露,榮耀將于今年12月1日推出下一代榮耀60系列旗艦手機(jī)。
之前也有另一位數(shù)碼博主鵬鵬君駕到爆料榮耀60系列或于年內(nèi)發(fā)布。
此前有爆料,榮耀60采用左上角藥丸打孔屏,后置四攝,而榮耀60 Pro采用居中挖孔曲面屏,后置鏡頭模組似乎包括了五顆攝像頭,預(yù)計該榮耀60還將搭載驍龍870芯片,內(nèi)置 4500mAh電池,支持65W快充。
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