芯研所11月9日消息，Intel預(yù)計(jì)在2025年之前的4年中推出5代CPU工藝，最先進(jìn)的可達(dá)18A，這背后需要至少440億美元，約合2872億的投資。據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，Intel的目標(biāo)是要重返半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，未來(lái)幾年要大規(guī)模擴(kuò)充芯片生產(chǎn)能力，除了要給自家的處理器做準(zhǔn)備之外，還要進(jìn)軍芯片代工市場(chǎng)，跟臺(tái)積電、三星搶生意。

芯研所采編

Intel目前開(kāi)工建設(shè)的是位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠，投資高達(dá)200億美元，劃預(yù)計(jì)將創(chuàng)造3000多個(gè)高技術(shù)、高薪酬的長(zhǎng)期工作崗位，以及3000多個(gè)建筑就業(yè)崗位和大約15000個(gè)當(dāng)?shù)亻L(zhǎng)期工作崗位。Intel公布了這里兩座晶圓廠的細(xì)節(jié)，分別會(huì)命名為Fab 52、Fab 62，并首次透露這些工廠將會(huì)在2024年量產(chǎn)20A工藝。

這兩座工廠也只是前哨戰(zhàn)，未來(lái)幾年還會(huì)繼續(xù)增加投資建設(shè)新的晶圓廠，因?yàn)镮ntel的目標(biāo)是在2025年推出18A工藝，到2025年的四年里升級(jí)五代工藝，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的，從Intel 4開(kāi)始全面擁抱EUV光刻工藝。因此，Intel接下來(lái)的幾年中投資總額將會(huì)達(dá)到至少440億美元，約合2872億元人民幣，四舍五入就是3000億了，燒錢的速度可謂瘋狂。比起臺(tái)積電、三星來(lái)說(shuō)，Intel砸錢的速度還是慢的，臺(tái)積電已經(jīng)宣布從今年開(kāi)始的三年里投入1000億美元擴(kuò)充產(chǎn)能，也是每年至少2000多億人民幣的投入，同樣是確保自己在先進(jìn)工藝上繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。

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