對標(biāo)驍龍870:聯(lián)發(fā)科新品或能耗比更高
芯研所11月11日消息,聯(lián)發(fā)科會(huì)在明年上半年針對目前的旗艦、中端的芯片系列產(chǎn)品進(jìn)行迭代,除了天璣2000的頂級旗艦之外,還將推出天璣1100的繼任者。根據(jù)爆料顯示,這款天璣1100的繼任者將同樣擁有旗艦級別的表現(xiàn),其性能將高于目前的一代神U驍龍870,但是能效部分可能還會(huì)反超驍龍870。
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聯(lián)發(fā)科芯片的價(jià)格相較驍龍870還將會(huì)更有優(yōu)勢,再搭配上更新的技術(shù)配備,或?qū)⒅苯尤〈旪?70的“神U”地位。不過,目前還并沒有關(guān)于這款芯片的具體信息曝光出來。此前,天璣1100是基于6nm EUV工藝打造,相比前代產(chǎn)品晶體管密度提升了18%,在相同的性能條件下還能降低8%的功耗,采用4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架構(gòu),GPU為Mali-G77 MC9。預(yù)計(jì)繼任者相比前代的工藝會(huì)進(jìn)一步提升,或許或升級為4nm、5nm工藝,并且配備新的架構(gòu)和GPU,同時(shí)還有望加入LPDDR5的支持,極限性能更強(qiáng)。
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標(biāo)簽: 驍龍 高通 聯(lián)發(fā)科 CPU
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