AMD移動(dòng)版銳龍7000:5nm Zen4最多16核心
Intel預(yù)計(jì)會(huì)在明年初的CES 2022大會(huì)上發(fā)布Alder Lake-P 12代酷睿移動(dòng)處理器,混合架構(gòu),最多6大8小14核心20線程。AMD則應(yīng)該會(huì)同步帶來銳龍6000H、銳龍6000U系列,還是7nm Zen3架構(gòu),最多繼續(xù)8核心16線程。
但是根據(jù)最新消息,到了銳龍7000系列,就會(huì)完全不一樣了。硬件曝料高手Greymon55給出的說法稱,銳龍7000H系列將基于5nm工藝的Zen4架構(gòu),并分為了兩個(gè)系列。
一是“Phoenix-H”,最多8核心16線程,熱設(shè)計(jì)功耗低于40W。
二是“Raphael-H”,最多達(dá)到16核心32線程,熱設(shè)計(jì)功耗會(huì)不低于45W。
GPU部分都會(huì)升級(jí)到RDNA2架構(gòu),也將是主流銳龍APU第一次擺脫Vega架構(gòu),但具體規(guī)格暫不清楚。
值得一提的是,“Raphael”一般被認(rèn)為是Zen4桌面版銳龍的代號(hào),但是早在去年3月泄露的信息就顯示,它也會(huì)有移動(dòng)版,熱設(shè)計(jì)功耗最高可達(dá)65W。
現(xiàn)在看來,Phoenix-H就是傳統(tǒng)的移動(dòng)版升級(jí),Raphael-H則是把桌面版拿過來,適當(dāng)調(diào)整后用于游戲本。
事實(shí)上,Intel 12代酷睿也是這么做的,新增加了一個(gè)H55系列,采用S-BGA封裝,最多8大8小16核心24線程,熱設(shè)計(jì)功耗45-55W。
Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列桌面版預(yù)計(jì)明年年底發(fā)布,銳龍7000H/U系列移動(dòng)版則要等到后年初,集成5nm工藝的Zen4 CCD、7nm工藝的CIOD3,每個(gè)CCD最多16核心32線程、32MB三級(jí)緩存。
它們的競爭對(duì)手,將是Raptor Lake 13代酷睿,后者還是混合架構(gòu)。
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