芯研所消息，據臺灣媒體報道，第四季度島內半導體廠商展望各不相同，晶圓代工廠業績普遍可望再創歷史新高，Fabless廠營收則可能滑落，不過多數半導體廠對明年營運持正面看法。

晶圓代工產能持續供不應求是業界一致的共識，且吃緊情況可能延續到明年底。在需求強勁，價格持續走高的推升下，臺積電、聯電及世界先進第4季營運展望樂觀，第4季業績皆可望持續成長，再創歷史新高。

臺積電預期，在5納米先進制程強勁需求驅動下，第4季營收將達154億至157億美元，以中間值155.5億美元計，將環比增長4.5%。

聯電及世界先進都預期，第4季產能將維持滿載，其中，聯電預估第4季晶圓出貨量將較第3季再增加1%至2%，產品平均售價將上漲1%至2%。世界先進預估第4季營收將達新臺幣123億至127億元，以中間值125億元計，將季增約5%。

Fabless廠則因傳統淡季來臨，電視、Chromebook等市場需求趨緩，加上供應鏈缺料影響擴大，及晶圓代工產能持續受限，多數Fabless廠預期第4季業績恐較第3季滑落，表現將相對晶圓代工廠遜色。

觸控芯片廠義隆電預期，因Chromebook需求不如預期影響，第4季營收將約41億至43億元（新臺幣），將季減13.6%至17.6%。

聯發科預期，第4季手機芯片業績可能滑落，整體季營收將落在1206億至1311億元（新臺幣），較第3季持平至減少8%。

聯詠預期，因大尺寸面板驅動IC及系統單晶片業績可能下滑，第4季營收將約360億至370億元（新臺幣），將季減約5%。電源管理芯片廠致新第4季營運也將受到電視面板及Chromebook市場需求趨緩影響，季營收將落在22.5億至24.3億元，以中間值23.4億元計，將季減約7%。

因晶圓代工廠明年新增產能依然有限，需求方面，5G、電動車、物聯網及資料中心等需求仍將持續增加，半導體廠普遍預期，明年晶圓代工產能還是吃緊。IC設計廠只要能拿到更多產能就可望有更多的生意，業者無不卯足全力爭取更多產能。

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