驍龍900系列或?qū)⒚髂臧l(fā)布 對(duì)標(biāo)蘋果M系
硬件設(shè)備在命名規(guī)則上都是要先錨定一個(gè)數(shù)字,并在此基礎(chǔ)上按順序進(jìn)行升級(jí),比如RTX10/RTX20/RTX30,iPhone—iPhone 13,關(guān)于新驍龍?zhí)幚砥鞯拿W(wǎng)絡(luò)端一直在驍龍898和新一代驍龍8系處理器兩者間進(jìn)行爭(zhēng)論。
小米11 Ultra(12GB/256GB/全網(wǎng)通/5G版) 高通驍龍888,現(xiàn)代陶瓷工藝,新型相變散熱材料,納米硅負(fù)極電池
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當(dāng)然,無(wú)論哪種命名規(guī)則,驍龍已經(jīng)進(jìn)階到“8”時(shí)代,按照規(guī)律,下一代驍龍將進(jìn)階到900系列。近日在一篇報(bào)道中稱,預(yù)計(jì)高通最快明年首次推出驍龍900系列芯片,遺憾的是,文章沒(méi)有給出芯片更多細(xì)節(jié)。
一加8T(8GB/128GB/全網(wǎng)通/5G版) 65W超級(jí)閃充,120Hz刷新率,8192級(jí)自動(dòng)調(diào)節(jié)
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分析來(lái)看,驍龍900系列顯然在定位上比驍龍8系更高,考慮到驍龍8系在發(fā)熱和功耗上已然對(duì)當(dāng)前智能手機(jī)構(gòu)成壓力,驍龍900系列更大的可能是用于二合一設(shè)備甚至筆記本等,對(duì)標(biāo)蘋果M系,這就意味著明年移動(dòng)PC市場(chǎng)上將很有可能搭載英特爾、AMD、蘋果、高通四款CPU的筆記本會(huì)同時(shí)存在。
小米11(12GB/256GB/全網(wǎng)通/5G版/雷軍簽名版) 驍龍888,WiFi6增強(qiáng)版,LPDDR5滿血版,一億像素,2K AMOLED柔性屏,心率檢測(cè)
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