蘋(píng)果M3處理器曝光 2023年見(jiàn)面 最高40核 3nm工藝
蘋(píng)果M1、M1 Pro和M1 Max三款處理器都已經(jīng)通過(guò)產(chǎn)品與用戶(hù)見(jiàn)面,根據(jù)DigiTimes的消息,蘋(píng)果已經(jīng)在準(zhǔn)備M3系列處理器,同時(shí)也在準(zhǔn)備M2系列處理器。蘋(píng)果芯片代工合作伙伴臺(tái)積電TSMC長(zhǎng)在試產(chǎn)3nm工藝,代號(hào)N3,并計(jì)劃在2022年第四季度開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)品的首批客戶(hù)包括蘋(píng)果和Intel,并定于2023年一季度出貨。
根據(jù)爆料,蘋(píng)果首款3nm處理器將會(huì)在2023年推出,包括搭載A17芯片的iPhone 15以及搭載M3系列芯片的Mac。目前的蘋(píng)果M1、M1 Pro和M1 Max都是單die設(shè)計(jì),傳言稱(chēng)M3將采用4 die設(shè)計(jì),最高40核CPU。
還有消息指出,采用臺(tái)積電4nm技術(shù)N4工藝的A16芯片以及M2芯片可能會(huì)出現(xiàn)在明年的iPhone 14和Mac產(chǎn)品上。
蘋(píng)果Macbook Pro 14 2021(8核M1 PRO/16GB/512GB/14核集顯) Apple M1 PRO處理器,14核核心顯卡,視網(wǎng)膜 XDR顯示屏,妙控背光鍵盤(pán)
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蘋(píng)果iPhone 13(128GB/全網(wǎng)通/5G版) 解鎖超能力,超先進(jìn)雙攝系統(tǒng),A15仿生芯片
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