英特爾計(jì)劃年底前與臺(tái)積電敲定3nm代工協(xié)議
中關(guān)村在線消息,臺(tái)積電已開啟下一代3nm工藝節(jié)點(diǎn)的試生產(chǎn)。考慮到臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)線的早期產(chǎn)能相對(duì)有限,通常只有少數(shù)企業(yè)能夠負(fù)擔(dān)得起簽約的成本。不過最新消息稱,美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時(shí)候前往臺(tái)灣地區(qū),以當(dāng)面敲定3nm代工訂單。
從行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)來看,隨著晶體管尺寸的不斷縮小,芯片制造商開發(fā)新技術(shù)所耗費(fèi)的時(shí)間也越來越長,即便臺(tái)積電仍努力堅(jiān)持每兩年將其工藝技術(shù)的性能翻一番。但通常情況下,臺(tái)積電會(huì)更傾向于給多年的大客戶蘋果優(yōu)先供應(yīng)智能機(jī)/筆記本電腦芯片。所以英特爾高管希望在本月親自前往臺(tái)積電以敲定協(xié)議,具體來說,是敲定與TSMC的合作范圍,并確保N3產(chǎn)能不會(huì)受到蘋果大訂單的影響。
今年3月份,英特爾的掌門人Pat Gelsinger對(duì)外宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略,即“英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)、擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能以及打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)IFS)。
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