日前，高通發(fā)布了驍龍765系列的后繼產(chǎn)品——驍龍780G。三星5nm工藝制程打造，多達4顆A78核心，故有“小888”之稱。

核心規(guī)格上，驍龍780G采用1大核 Cortex-A78(2.4GHz)、3中核Cortex-A78(2.2GHz)、4小核Cortex-A55(1.9GHz)的8核心組合。內(nèi)置Adreno 642GPU，較驍龍768G內(nèi)置的Adreno 620性能提升50%。

DSP為Hexagon 770、ISP為Spectra 570，集成X53基帶。

很多同學(xué)好奇驍龍780G相比之前驍龍765G、驍龍768G有何區(qū)別。外媒AnandTech制作了一張對比圖，可直觀了解幾款芯片的差異。

首先是CPU方面，4顆A78的加入將有效提升驍龍780G在高負載場景下的實際性能。

除了沒有驍龍888的X1超大核之外，驍龍780G的整體CPU核心配置與驍龍888十分接近。ps.驍龍888為1超大核Cortex-X1(2.84GHz)、3大核Cortex-A78(2.4GHz)、4小核Cortex-A 55(1.8GHz)。

此外，驍龍780G升級了最新的Adreno 642 GPU。高通并未透露太多設(shè)計細節(jié)，但官方表示和驍龍768G內(nèi)置的驍龍Adreno 620相比，性能提升50%以上，這意味著相比驍龍765G則有超過72%的的性能提升。

集成的X53基帶命名上看似升級，其實相比X52有所精簡，砍掉了mmWave毫米波支持，但對國內(nèi)用戶來說影響不大。

預(yù)計Snapdragon 780G將于2021年第二季度商用。目前，傳聞小米11 Lite(青春版)有望首發(fā)驍龍780G。