消息稱(chēng)蘋(píng)果正在加利福尼亞設(shè)立新辦公室，同時(shí)開(kāi)始招募工程師，尋找擁有射頻芯片、RFIC和無(wú)線SoC研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人才，蘋(píng)果還將研發(fā)藍(lán)牙和WiFi芯片。目前蘋(píng)果這些芯片由博通、Skyworks、高通提供。

受此消息影響，博通、Skyworks、高通股價(jià)大跌，并帶動(dòng)美股半導(dǎo)體板塊全面下跌。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，博通約五分之一的銷(xiāo)售額都來(lái)自蘋(píng)果，Skyworks甚至將近六成的營(yíng)業(yè)收入都來(lái)自蘋(píng)果的訂單。

你可以清楚的發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果在芯片自研這條道路上越走越遠(yuǎn)了。從2010年首款自研手機(jī)芯片A4到去年的M1系列芯片，這十年來(lái)蘋(píng)果的造芯實(shí)力越來(lái)越強(qiáng)，且排它感也越來(lái)越迫切。

實(shí)際上，目前蘋(píng)果自制芯片除了核心的處理器之外，還擴(kuò)及到電源管理芯片、顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片、GPU、基頻芯片、指紋辨識(shí)芯片、3D體感芯片等，其多款產(chǎn)品早已用上了自家芯片。

最新消息顯示，蘋(píng)果自研的基帶芯片將于2023年投產(chǎn)，采用的是臺(tái)積電的4nm制程技術(shù)。

自研背后一定有深層原因

首先是為了提高芯片新能，開(kāi)發(fā)更高端的產(chǎn)品且能掌控話語(yǔ)權(quán)。

要知道今年搭載蘋(píng)果M1 Pro和M1 Max芯片的MacBook Pro著實(shí)在行業(yè)中秀了一把肌肉，M1 Pro芯片采用5nm工藝，速度達(dá)到M1芯片的兩倍，被稱(chēng)為“史上最強(qiáng)”的M1 Max性能則又更勝于M1 Pro。

另?yè)?jù)The Information此前報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)完成三款A(yù)R/VR芯片的物理設(shè)計(jì)工作，均已進(jìn)入流片階段，即將迎來(lái)試產(chǎn)，蘋(píng)果的下一個(gè)十年能否用AR/VR替換手機(jī)還不得而知，但至少在芯片自研這件事上確實(shí)板上釘釘了。

自研其次的原因便是為了完善自身的供應(yīng)鏈生態(tài)。

投行Wedbush分析師Dan Ives表示，蘋(píng)果自研無(wú)線芯片的目的在于不再依賴芯片設(shè)計(jì)公司。

此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺(tái)積電的代工模式，將自行設(shè)計(jì)的射頻IC全交給一家代工廠生產(chǎn)，由蘋(píng)果直接綁定代工廠產(chǎn)能，不再通過(guò)芯片設(shè)計(jì)廠下單。

無(wú)論是“現(xiàn)金牛”業(yè)務(wù)iPhone，還是正在處于增長(zhǎng)期的服務(wù)訂閱項(xiàng)目，如果放眼未來(lái)，芯片部門(mén)才是未來(lái)蘋(píng)果最有價(jià)值的資產(chǎn)。