基金重倉股變化顯著， 半導體周期已觸底

(相關資料圖)

行情回顧&持倉分析： 2023年初至4月28日半導體(申萬)指數上漲4.36%， 1Q23半導體重倉持股比例為6.2%

行情回顧： 2023年年初至4月28日， 半導體（申萬） 指數上漲4.36%， 跑贏滬深300指數0.29pct， 跑輸電子行業2.48pct。 子行業中， 半導體設備（+36.18%） 、 半導體材料（+12.86%） 、 集成電路封測（+12.19%） 漲幅居前； 模擬芯片設計（-10.82%） 、 分立器件（-6.72%） 、數字芯片設計（+2.31%） 漲跌幅靠后。 估值方面， 截至4月28日半導體（申萬） 指數的PE（TTM） 為46.16x， 處于2019年以來的26.41%分位。持倉分析： 1Q23基金重倉持股中電子公司市值為1618億元， 持股比例為8.7%； 半導體公司市值為1161億元， 持股比例為6.2%， 環比提高0.7pct。 相比于半導體流通市值占比3.8%超配2.4pct。 1Q23前二十大重倉股變化明顯， 寒武紀、 安路科技、 長電科技、 海光信息、 芯源微進入前二十大重倉股， 取代卓勝微、 斯達半導、 復旦微電、 江豐電子、 納芯微。 其中， 前五大半導體重倉持股占比由4Q22的51.0%下降至45.3%， 前十大占比由4Q22的73%下降至67.6%。

一季度財務數據分析： 收入同比環比減少， 盈利能力下降， 半導體設備收入和歸母凈利潤均同比增長

收入： 1Q23半導體收入同比減少10.1%， 增速下降13.3pct， 環比減少16.5%。 其中半導體設備（+47%） 、 分立器件（-1.3%） 同比增速較高， 集成電路制造（-4.6%） 、 分立器件（-7.0%） 環比降幅較小。

歸母凈利潤： 1Q23半導體歸母凈利潤同比減少64%， 降幅收窄1.6pct， 環比增長15%。 其中半導體設備（+88%） 是唯一同比增長的板塊， 數字芯片設計（+257%） 、 分立器件（+94%） 、 模擬芯片設計（+50%） 環比增速較高。

盈利能力： 1Q23半導體毛利率26.7%， 環比下降1.5pct； 凈利率5.1%， 環比下降0.8pct。

營運能力： 1Q23半導體存貨周轉天數為196天， 環比提高53天； 應收賬款周轉天數為69天， 環比提高16天。

行業季度數據： 1Q23全球半導體銷售額同比減少21%

半導體銷售額： 1Q23全球半導體銷售額為1195億美元， 同比減少21.3%， 環比減少8.7%， 同比增速較上季下降7.0pct。 中國半導體銷售額為333億美元， 占全球的27.87%， 同比減少34.07%， 環比減少12.44%， 同比增速較上季下降7.9pct。

半導體設備銷售額： 4Q22全球半導體設備銷售額為278億美元， 同比增長1.31%， 環比減少31%， 同比增速較上季下降6.0pct。

半導體硅片出貨面積： 1Q23全球半導體硅片出貨面積為33億平方英寸， 同比減少11.25%， 環比減少9.03%， 同比增速較上季下降9.7pct。

產能利用率： 4Q22中芯國際產能利用率為79.%， 較上季下降12.6pct； 華虹半導體產能利用率為103.2%， 較上季下降7.6pct。

投資策略： 半導體周期已觸底， 關注各細分領域龍頭及受益國產替代的半導體設備企業

從半導體行業季度數據及A股半導體公司1Q23業績來看， 半導體行業處于景氣周期谷底。 根據2011年后的歷史數據， 全球半導體銷售額同比增速從峰頂到谷底一般需要4-6個季度， 而本輪增速下行已持續5個季度， 同時參考各半導體大廠對景氣拐點的判斷， 我們認為本輪周期已處于底部， 后續有望逐季改善， 而以ChatGPT為代表的AI進展迅速， 有望成為繼PC、 手機后， 半導體行業的主要推力。 建議關注有望在新一輪上行周期中擴大市場份額的各細分領域龍頭中芯國際、 圣邦股份、 晶晨股份、 國芯科技、 芯朋微、 杰華特、 長電科技、 斯達半導、士蘭微、 兆易創新、 聞泰科技等。

另一方面， 在當前國際形勢下， 國產替代仍是半導體設備和材料的核心邏輯， 繼續推薦中微公司、 英杰電氣、 拓荊科技、 鼎龍股份等。

風險提示

國產替代進程不及預期； 下游需求不及預期； 行業競爭加劇的風險； 國際關系發生不利變化的風險

關鍵詞：