作為國內(nèi)半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)，中芯國際(00981)憑借一條要上科創(chuàng)板的消息喜提資本市場的“熱搜”。在利好消息的刺激下，5月6日A股半導體概念股出現(xiàn)井噴行情，其中滬硅產(chǎn)業(yè)等多只概念股漲停。

自去年5月中芯國際稱將其美國預托證券股份從紐交所退市后，其A股上市的傳聞不斷。5月5日晚間，中芯國際正式官宣擬在科創(chuàng)板上市。中芯國際發(fā)布的公告顯示，此次上市建議將予發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過約16.86億股股份，占不超過2019年末已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%，就不超過該初始發(fā)行的人民幣股份數(shù)目15%的超額配股權(quán)可被授出。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。經(jīng)濟學家宋清輝認為，中芯國際擬在科創(chuàng)板上市，或與近期證監(jiān)會下調(diào)了上市紅籌企業(yè)回歸A股門檻有關(guān)。

拋出擬在科創(chuàng)板上市的消息后，中芯國際5月6日股價“漲聲”相迎。交易行情顯示，5月6日早盤中芯國際高開近5%，全天維持高位走勢。截至5月6日收盤，中芯國際收于16.9港元/股，對應的漲幅為10.75%，全天總共成交48.8億港元，全天換手率為5.66%，總市值為871.3億港元。

伴隨中芯國際的大漲，A股半導體概念股也集體異動。截至5月6日收盤，光刻膠、國產(chǎn)芯片、半導體等行業(yè)板塊漲幅居前。據(jù)東方財富顯示，5月6日半導體板塊整體漲幅為4.71%，當日總共成交金額為849億元。據(jù)東方財富統(tǒng)計，A股目前半導體概念股共有123只，除了*ST勝利、*ST銀鴿、*ST大港、國電南瑞4股股價下跌外，其余119只半導體概念個股5月6日股價均出現(xiàn)不同程度的上漲。

經(jīng)統(tǒng)計，半導體概念股中，滬硅產(chǎn)業(yè)、南大光電、江化微、晶瑞股份、兆易創(chuàng)新、賽騰股份、大唐電信、電子城8只個股5月6日以漲停收盤。這8只個股中，滬硅產(chǎn)業(yè)系唯一一只漲停的科創(chuàng)板股。

交易行情顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)5月6日早盤高開1.64%，全天呈現(xiàn)單邊上揚走勢。當日下午2點16分在買盤的推動下，滬硅產(chǎn)業(yè)快速封上漲停板。截至當日收盤，滬硅產(chǎn)業(yè)收于19.01元/股，漲幅為20.01%，盤中股價創(chuàng)出上市以來新高。值得一提的是，4月30日滬硅產(chǎn)業(yè)的股價同樣以漲停收盤。

從近期公開的交易信息來看，追捧滬硅產(chǎn)業(yè)的資金席位上出現(xiàn)機構(gòu)的身影。諸如，在5月6日，處于買二位置的機構(gòu)專用席位在當日買入金額為4100.65萬元。

滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國內(nèi)地規(guī)模最大的半導體硅片制造企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)模化生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，2016-2018年，滬硅產(chǎn)業(yè)市場份額分別為0.53%、1.11%與1.26%，市場占有率逐步提高。但從經(jīng)營業(yè)績來看，滬硅產(chǎn)業(yè)的業(yè)績現(xiàn)承壓情形。數(shù)據(jù)顯示，2019年滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)的歸屬凈利潤約為-8991.45萬元，同比下降902.4%。

中銀證券認為，滬硅產(chǎn)業(yè)重點布局200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)高端細分市場，從而實現(xiàn)與全球半導體硅片龍頭企業(yè)的差異化競爭。公司300mm拋光片與外延片技術(shù)指標已達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，目前已經(jīng)入長江存儲等多個客戶，未來將受益于3D NAND、DRAM、特色工藝產(chǎn)線、先進制程的國產(chǎn)化。

除了滬硅產(chǎn)業(yè)外，5月6日，晶晨股份、芯源微等7只科創(chuàng)板半導體概念股的股價也集體上漲。

中銀證券稱，中芯國際回歸A股，將加速半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程。根據(jù)WSTS及CSIA統(tǒng)計，2018年中國集成電路市場規(guī)模約占全球市場的40%，但自給率約為15%。內(nèi)地晶圓制造代工技術(shù)水平，也是大幅落后于韓國、中國臺灣地區(qū)和美國，盡管中芯國際已成立20年，但其晶圓制造工藝水平仍落后于臺積電、三星2-3代技術(shù)。中芯國際回歸A股后，有望加速其先進制程的推進和追趕步伐，從而帶動整個國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈縮短與國際水平的差距。不過，中銀證券亦提示風險稱，客戶項目進度低于預期，新產(chǎn)品工藝驗證時間長且風險高。