大數(shù)據(jù)對(duì)計(jì)算和存儲(chǔ)性能更高的要求，引發(fā)了高性能CPU市場的新一輪爭奪戰(zhàn)。x86架構(gòu)是在這一市場擁有優(yōu)勢，但英特爾和AMD的競爭正在加劇。另外，Arm陣營近年來在服務(wù)器市場發(fā)起猛烈攻勢，新興的RISC-V也不想錯(cuò)過這一利潤豐厚且潛力巨大的市場。

今天，英特爾正式發(fā)布第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號(hào)：Ice Lake)及一系列相關(guān)產(chǎn)品組合，開啟了x86陣營英特爾和AMD第三代高性能CPU新一輪的爭奪戰(zhàn)。

核心數(shù)最高為40核的10nm第三代至強(qiáng)處理器對(duì)戰(zhàn)三月中旬AMD發(fā)布的最高64核7nm第三代EPYC(霄龍)CPU，誰更有優(yōu)勢?正式發(fā)布前就已經(jīng)出貨20萬顆第三代至強(qiáng)CPU的英特爾，能否壓制AMD在CPU市場的上升勢頭?

第三代至強(qiáng)平均性能提升46%

自2017年英特爾發(fā)布首款至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，英特爾至今已經(jīng)交付了超過500萬顆至強(qiáng)處理器，部署了超過10億個(gè)至強(qiáng)核心，有超過800個(gè)云服務(wù)提供商部署了基于英特爾至強(qiáng)CPU的服務(wù)器。

這是值得驕傲的成績，但市場的競爭也足以讓英特爾保持警惕。市場分析公司Mercury Research指出，截至2020年第三季度，AMD在客戶計(jì)算芯片市場的份額已經(jīng)連續(xù)12個(gè)季度增加。IDC分析師Shane Rau指出，2020年第四季度，AMD在服務(wù)器CPU市場的單位占有率為7.7%，營收占有率為8.7%。

英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman在新品發(fā)布會(huì)上表示：“我們沒有把至強(qiáng)稱作一個(gè)服務(wù)器產(chǎn)品，它是一個(gè)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。”

無論定位如何，處理器的升級(jí)最為直觀的就是性能提升。據(jù)悉，第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用英特爾10nm工藝，最多有40個(gè)核心， IPC相比上一代20核Cascade Lake有20%的提升，AI性能相比上一代提升74%，總體性能相比上一代平均提升46%，相比第一代產(chǎn)品平均提升2.65倍。

“我們一直努力保守核心數(shù)這一秘密，但在發(fā)布前還是泄漏了。”Lisa Spelman表示。

核心數(shù)雖然是被迫介紹，但Lisa對(duì)最新至強(qiáng)處理器的其它特性顯然非常樂于分享，她特別介紹了三個(gè)特性。

首先，第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器是英特爾的第一個(gè)主流雙插槽并啟用SGX英特爾軟件防護(hù)擴(kuò)展技術(shù)的數(shù)據(jù)中心處理器。

雷鋒網(wǎng)(公眾號(hào)：雷鋒網(wǎng))了解到，SGX已經(jīng)上市好幾年了，但是這是第一次應(yīng)用到至強(qiáng)E平臺(tái)。雙插槽平臺(tái)可以用于增強(qiáng)安全性，增加指定位址空間大小和驅(qū)動(dòng)基于云的機(jī)密計(jì)算環(huán)境。數(shù)據(jù)中心處理器在插槽內(nèi)外的性能拓展，從根本上取決于相關(guān)架構(gòu)的效率。第三代至強(qiáng)處理器增加了總體共享緩存，同時(shí)新的Sunny cove架構(gòu)以及緩存架構(gòu)升級(jí)，可以實(shí)現(xiàn)八個(gè)內(nèi)存通道和最高3200的內(nèi)存速度。

第二，作為仍然是目前唯一內(nèi)置AI加速的數(shù)據(jù)中心處理器，英特爾增強(qiáng)了AI性能。這得益于英特爾在軟件和指令集方面的投資，最新的至強(qiáng)處理器引入了DL Boost和VNNI指令集，可以對(duì)指令數(shù)量進(jìn)行4:1或者是3:1的壓縮。體現(xiàn)在性能上，比如Mobilenet模型處理能力提升了66%，BERT語言模型處理提升了74%。

第三，第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器內(nèi)置英特爾密碼操作硬件加速。“大家都在爭先恐后的去加密用戶數(shù)據(jù)，想走在威脅前面，這必然會(huì)帶來一些‘性能稅’，我們通過創(chuàng)新指令，降低算法成本，最新的至強(qiáng)處理器可以為很多重要的加密算法包括公鑰對(duì)稱加密、哈希法等提供突破性的性能。”Lisa Spelman表示。

英特爾與AMD第三代CPU的性能對(duì)決

升級(jí)后的第三代至強(qiáng)，與幾周前發(fā)布的AMD第三代EPYC對(duì)比有哪些優(yōu)勢?英特爾的技術(shù)專家給出了兩者從架構(gòu)、內(nèi)存到工作負(fù)載的對(duì)比數(shù)據(jù)。首先是內(nèi)存時(shí)延，無論是L1、L2還是L3級(jí)緩存，第三代至強(qiáng)比第三代AMD EPYC都有一定程度的優(yōu)勢。

“至強(qiáng)處理器可以直接訪問統(tǒng)一的緩存，從而獲得一致的響應(yīng)時(shí)間和訪問數(shù)據(jù)時(shí)間。競爭對(duì)手的產(chǎn)品有8個(gè)不同的計(jì)算芯片，每個(gè)都有獨(dú)立緩存，如果數(shù)據(jù)在本地緩存，響應(yīng)時(shí)間會(huì)很短，但數(shù)據(jù)不在本地緩存就需要到另一個(gè)芯片檢索數(shù)據(jù)，因此本地緩存訪問和遠(yuǎn)程訪問響應(yīng)的時(shí)間會(huì)差很多。”英特爾技術(shù)專家解釋。

內(nèi)存能力方面，第三代至強(qiáng)可以支持兩條DIMM在最高3200的頻率下運(yùn)行，AMD三代EPYC只能單通道運(yùn)行3200的頻率，這將會(huì)降低內(nèi)存的吞吐量。DRAM的時(shí)延，也因?yàn)榧軜?gòu)的差別有所差異，至強(qiáng)在芯片旁邊就是內(nèi)存控制器，所以本地插槽延時(shí)更短，可以實(shí)現(xiàn)最高30%的性能提升。特別是，最新至強(qiáng)配容量可達(dá)6TB的傲騰持久內(nèi)存，能夠更好地實(shí)現(xiàn)快速訪問。

接下來看在工作負(fù)載方面的提升。英特爾技術(shù)專家表示：“工作負(fù)載加速器指令就好比性能倍增器，它提供的增益要比僅向處理器添加核心所能帶來的增益高很多。”這是至強(qiáng)40個(gè)核心能比64核心EPYC有更高性能的關(guān)鍵。

根據(jù)技術(shù)專家給出的數(shù)據(jù)，在高性能計(jì)算中，在至強(qiáng)AVX-512指令集的優(yōu)化作用下，EPYC的性能只達(dá)到1，第三代至強(qiáng)的性能都在1之上。這種優(yōu)化對(duì)于生命科學(xué)、化學(xué)、金融領(lǐng)域等的工作負(fù)載加速都有積極意義。

在云服務(wù)器和基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)的工作負(fù)載中，第三代至強(qiáng)的加密指令可以顯著提升速度，在網(wǎng)絡(luò)交易庫可以實(shí)現(xiàn)2-3倍的性能提升，對(duì)于云基礎(chǔ)設(shè)施的新工作負(fù)載云專家等都能體現(xiàn)出優(yōu)勢。

對(duì)比AI推理能力，至強(qiáng)比EPYC的優(yōu)勢也十分明顯，單一AI負(fù)載可以比64核EPYC高25倍。英特爾技術(shù)專家指出，“許多應(yīng)用是在產(chǎn)品發(fā)布之后通過客戶軟件來持續(xù)提升，這種提升非常驚人，在一些AI推理中可以達(dá)到30倍的性能提升，一些應(yīng)用時(shí)延降低了10倍。”

Lisa Spelman說：“幾年前開始我們就開始早早投資指令集和軟件，這個(gè)戰(zhàn)略正在產(chǎn)生巨大的回報(bào)。”

有意思的是，至強(qiáng)展現(xiàn)出的架構(gòu)、時(shí)延的優(yōu)勢，其關(guān)鍵是傳統(tǒng)架構(gòu)與小芯片架構(gòu)之間的差異。英特爾也在推動(dòng)小芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，未來也會(huì)將小芯片架構(gòu)應(yīng)用到至強(qiáng)處理器中，英特爾如何解決小芯片帶來的挑戰(zhàn)值得關(guān)注。

強(qiáng)調(diào)組合產(chǎn)品優(yōu)勢，英特爾至強(qiáng)出貨有保證

“CPU是客戶購買決策的關(guān)鍵部分，但是這不是唯一的因素，其中最酷的因素之一就是讓客戶看到我們提供的整個(gè)產(chǎn)品組合。通過使用整個(gè)產(chǎn)品組合，客戶能完成復(fù)雜而重要的購買決策。”Lisa Spelman表示。

英特爾公司市場營銷集團(tuán)副總裁、中國區(qū)數(shù)據(jù)中心銷售總經(jīng)理陳葆立也說：“我們之前做過一些調(diào)查，企業(yè)購買一個(gè)服務(wù)器最關(guān)心的是可靠性、穩(wěn)定性、大規(guī)模部署的實(shí)力。至強(qiáng)已經(jīng)有5000萬顆的出貨量，非常多軟件開發(fā)商已經(jīng)有很多版本的優(yōu)化軟件，這對(duì)客戶來而言是非常大的一個(gè)吸引力。對(duì)于至強(qiáng)或者是x86的競爭力，我們都非常有信心。”

因此，英特爾發(fā)布第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的同時(shí)，還發(fā)布了傲騰持久內(nèi)存200系列，內(nèi)存帶寬增加32%，每個(gè)插槽內(nèi)存容量最高可以達(dá)到6TB。

同時(shí)，號(hào)稱世界上最快的數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤傲騰P5800X也正式發(fā)布，IOPS提升4倍，滿足高速網(wǎng)絡(luò)需求，TOS最高提升6倍，滿足最嚴(yán)苛SLA要求，相較NAND固態(tài)硬盤，延遲降低13倍。

除此之外，英特爾還發(fā)布了最新的以太網(wǎng)適配器800系列，吞吐量最高為200GB/s，適合高性能 vRAN、NFV轉(zhuǎn)發(fā)面、存儲(chǔ)、高性能計(jì)算、云和CDN等應(yīng)用場景，能夠?yàn)樘摂M機(jī)的密度提供最多兩倍的資源。

2019年宣布的Agilex FPGA也在此次發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。Lisa Spelman解釋，由于對(duì)靈活性和敏捷性的要求都很高，所以FPGA的研發(fā)需要漫長的時(shí)間。采用英特爾10納米SuperFin工藝的Agilex FPGA，搭配Quartus Prime軟件，與競爭對(duì)手的7納米FPGA相比，能實(shí)現(xiàn)高于2倍的每瓦性能。

英特爾的組合產(chǎn)品在傳統(tǒng)的零售、供水等領(lǐng)域都展現(xiàn)出了優(yōu)勢。

“在某些情況下，通過軟件優(yōu)化，我們的處理器的性能會(huì)比發(fā)布的時(shí)候有所提升。對(duì)我們來說，關(guān)鍵的改變重點(diǎn)和戰(zhàn)略是在我們交付的產(chǎn)品性能基礎(chǔ)之上進(jìn)行部署優(yōu)化，而不是讓我們的客戶或者是解決方案團(tuán)隊(duì)直接轉(zhuǎn)移到下一代產(chǎn)品的開發(fā)上去。”Lisa Spelma同時(shí)表示。

陳葆立也提到：“頭部客戶我們直接和他們合作，一起做優(yōu)化;中小企業(yè)更多是和方案商合作，我們?nèi)蛴?00個(gè)英特爾精選解決方案，我們還會(huì)繼續(xù)投資，聚焦邊緣網(wǎng)絡(luò)、云、高性能計(jì)算、HPC和傳統(tǒng)的企業(yè)工作負(fù)載提供精選解決方案。”

頭部客戶的需求讓至強(qiáng)在正式發(fā)布之前就已經(jīng)出貨了20萬顆。陳葆立透露：“已經(jīng)出貨的20萬顆至強(qiáng)第三代可擴(kuò)展處理器，主要是一些重點(diǎn)客戶，可以進(jìn)行早期驗(yàn)證，包括他們內(nèi)部的工作負(fù)載。”

Lisa透露，第三代至強(qiáng)處理器在2020年底投入生產(chǎn)，2021年一季度一直在加大生產(chǎn)力度。“我們打算利用自身OEM的優(yōu)勢最大限度滿足市場對(duì)第三代產(chǎn)品的需求。所有主要的云服務(wù)提供商都計(jì)劃部署Ice Lake的服務(wù)，他們會(huì)在4月份首次推出此類服務(wù)。我們有超過50個(gè)優(yōu)秀的OEM、ODM預(yù)計(jì)將向市場推出超過250個(gè)基于Ice Lake的設(shè)計(jì)。“

英特爾公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理王銳對(duì)雷鋒網(wǎng)表示：“至強(qiáng)處理器的出貨有保證，特別是數(shù)據(jù)中心。我們?cè)谌μ嵘a(chǎn)能，實(shí)際的提升比計(jì)劃更高。”

小結(jié)

2015年就開啟并購布局XPU的英特爾，如今看來又一次引領(lǐng)了異構(gòu)計(jì)算的時(shí)代。因此，在外界看來英特爾面臨著AMD的挑戰(zhàn)之時(shí)，英特爾依然能夠憑借全面的產(chǎn)品組合來應(yīng)對(duì)當(dāng)下的競爭。當(dāng)然也可以看到，在激烈的市場競爭之下，英特爾也愿意直接拿出詳細(xì)的產(chǎn)品性能對(duì)比數(shù)據(jù)來證明自己的實(shí)力。

AMD憑借選用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程，以及更早使用小芯片設(shè)計(jì)贏得了再次搶奪英特爾CPU市場份額的機(jī)會(huì)，但在全球芯片缺貨的背景下，產(chǎn)能搶奪成了純芯片設(shè)計(jì)公司最具挑戰(zhàn)的問題，同時(shí)，英特爾也從性能對(duì)比中指出了小芯片設(shè)計(jì)的不足，并且強(qiáng)調(diào)了至強(qiáng)獨(dú)一無二的AI性能優(yōu)勢。在這樣的情況下，擁有芯片工廠的英特爾也迎來了壓制住AMD的好時(shí)機(jī)。

但是，面對(duì)來勢洶洶的Arm和RISC-V，以及大數(shù)據(jù)和AI時(shí)代更加多樣化的需求，英特爾也無法高枕無憂，這或許也是英特爾更加重視定制化方案，與最終用戶走的更近的原因所在。

迎來新任CEO以及進(jìn)入IDM 2.0時(shí)代的英特爾，還能給我們帶來驚喜嗎?