英特爾展示采用HBM的Sapphire Rapids處理器及多芯片設計
在去年年末的一份文件里,英特爾確認第四代Xeon可擴展處理器,也就是Sapphire Rapids將支持HBM內存,不過英特爾并沒有透露具體的配置。據TomsHardware報道,在近期IMAPS主辦的的國際微電子研討會上,英特爾首次展示了采用HBM的Sapphire Rapids處理器,并確認將采用多芯片設計。
根據英特爾的介紹,這種采用HBM的Sapphire Rapids處理器既可以選擇不使用DDR5內存,將HBM內存作為主內存(就像富士通A64FX處理器),也可以選擇DDR5內存與HBM內存混用的方法,這時候HBM內存更像是一個大型緩存,處于處理器和DDR5內存之間。
從這次展示采用HBM的Sapphire Rapids處理器可以看到,Sapphire Rapids有四個小芯片,每個對應兩個HBM內存堆棧,內存位寬為2048位。目前,JEDEC的HBM2E規范里,最高數據傳輸速率為3.2 GT/s,不過SK海力士去年已開始批量生產數據傳輸速率為3.6 GT/s的版本,意味著采用HBM的Sapphire Rapids處理器最高可以有3.68 TB/s的內存帶寬,但內存容量僅限于128GB。此外,這款采用HBM的Sapphire Rapids處理器使用的BGA封裝,由于LGA 4677空間已經很有限,沒辦法提供足夠空間容納HBM堆棧。
采用HBM內存可以帶來高性能的內存子系統,不過也意味著會有較高的頻率和TDP,功耗和發熱量是一個需要面對的問題。按照英特爾的說法,這種采用HBM的Sapphire Rapids處理器只會提供給特定的客戶,主要針對超級計算機領域。此外,采用HBM的Sapphire Rapids處理器的小芯片,可能與普通的Sapphire Rapids處理器有所區別。
標簽: 英特爾 HBM SapphireRapids處理器 BGA封裝
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