高通驍龍898規格曝光 性能功耗均大漲?
高通驍龍888旗艦機陸續上市,而下一代驍龍898也已經在路上。雖然這款處理器要等到2022年上市,但近期有知情人士已經曝光了這顆處理器的參數。
根據爆料來看,驍龍898將采用三星4nm制程工藝打造,采用1+3+4的三叢集架構設計,單顆超大核為Cortex X2,主頻達到3.0GHz;3顆大核主頻為2.5GHz,4小核主頻為1.79GHz,而GPU為Adreno 730。
從基本規格來看,驍龍898大核主頻比驍龍888高出不少,這使其在性能方面會有更大的性能提升。不過頻率上升會導致功耗上升,因此驍龍898散熱問題能否解決好是關鍵。不過考慮到驍龍898采用更先進的三星4nm制程工藝,所以功耗問題應該可以得到妥善解決。
按照高通一貫的節奏,驍龍898芯片最早應該在12月份的高通峰會上就能看到,而性能更強的驍龍898 Plus也將在2022下半年推出。怎么樣?你是等驍龍898旗艦機呢?
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