據市場調研機構Counterpoint Research的最新研究報告，隨著全球5G市場的飛速擴張，全球智能手機AP/SoC在2021年Q2相比去年同比增長31%，5G智能手機的出貨量同比增長了近四倍。其中，聯發科從去年的26%飆升至43%，主導智能手機SoC市場。

聯發科Q2增速亮眼，以43%的歷史最高份額主導智能手機SoC市場

聯發科飛速增長的態勢其實從2020年下半年起就初見端倪了。除了出貨量登頂外，從Counterpoint此前公布的Q2芯片市場份額報告來看，聯發科在2021 Q2以打破記錄的38%占比奪冠，連續四季度登頂全球芯片市場份額第一。

近期聯發科公布了2021年8月的財報數據，8月營收428.08億新臺幣（約合15.5 億美元），環比增長 6.1%，同比增長30.9%。截止至今年8月，聯發科的累計營收為3168.54億新臺幣（約合114.3億美元），同比增長68.65%。

據業內人士分析，聯發科的高速增長得益于其豐富的5G芯片組合與穩定的供應鏈支持，尤其是臺積電6nm制程的移動芯片，在中高端智能手機上均有出色的產品力表現，中高端手機芯片的出貨量大增有力帶動了平均單價的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，聯發科逆勢大漲，以6nm作為主賽道，維持穩定出貨，市場認可度高，切準了彎道的超車點，并加速與競爭對手甩開距離。

如果說先進的技術和芯片制程是聯發科登頂的“定海神針”，那么天璣5G移動芯片豐富的產品線就是聯發科搶占市場的“七星寶劍”。目前，聯發科已經形成了覆蓋主流價位段手機的6nm制程芯片組合，天璣1200/1100/920/900/810等移動芯片，成為了眾多手機廠商布局5G市場的重要選擇。在5G技術方面，MediaTek 5G UltraSave 省電技術、5G高鐵/5G電梯模式等先進技術為天璣5G移動芯片帶來了連網時的功耗和體驗優勢，有效疊加出產品的綜合競爭力。

憑借對技術和市場的精準把握，聯發科今年實現了口碑與銷量的雙豐收。伴隨芯片技術的加速迭代，4nm制程、Arm V9架構為首的新一代技術開始陸續浮出水面。不難預測，明年的旗艦手機市場將會迎來更大的變局。據公開消息表示，聯發科將于今年年底推出采用臺積電4nm制程的5G旗艦移動芯片，并使用最新的Arm V9架構，這對“黃金組合”將構成2022年旗艦手機芯片強大的基本面。

目前數碼大V們都表示這對“黃金組合”將為明年的旗艦機市場帶來新的活力，移動芯片市場的格局也將徹底改變。今年以6nm迎來“順風局”的聯發科，將在明年切入臺積電4nm最先進工藝，同時又趕上了移動平臺面向未來十年的ArmV9新一代架構，其在明年全球手機芯片的市場份額將繼續保持領先，進一步拉開與追趕者的差距。

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