芯研所消息，IDC預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 17.3%，而 2020 年為 10.8%。芯片行業(yè)將在 2022 年中期實(shí)現(xiàn)正常化和平衡，隨著更大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張開始到來，2023 年可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，IDC預(yù)測(cè)半導(dǎo)體市場(chǎng)到2025年將達(dá)到 6000 億美元規(guī)模。

芯片增長(zhǎng)受移動(dòng)電話、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車、智能家居、游戲、可穿戴設(shè)備和 Wi-Fi 的影響。而隨著產(chǎn)能增加，集成電路短缺預(yù)計(jì)也將在 2021 年第四季度繼續(xù)緩解。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，5G半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)128%，手機(jī)半導(dǎo)體總量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)28.5%。游戲機(jī)、智能家居和可穿戴設(shè)備將分別增長(zhǎng)+34%、20%、21%。隨著年底短缺的緩解，汽車半導(dǎo)體收入也將增長(zhǎng) 22.8%。筆記本半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng) 11.8%，而 X86 服務(wù)器半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng) 24.6%。

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