芯研所9月24日消息，Intel官方宣布，9月24日，Intel CEO基辛格以及政府高官、社區(qū)領(lǐng)導(dǎo)人一起舉行奠基儀式，慶祝亞利桑那州史上最大的一筆投資開工，這個200億美元的芯片項(xiàng)目也會加強(qiáng)美國半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位。

芯研所采編

3月23日，基辛格公布了Intel的IDM 2.0戰(zhàn)略，帶來了多個重大決策，包括投資200億美元在美國美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商、重拾Intel信息技術(shù)峰會（IDF）并升級為Intel創(chuàng)新（Intel Innovation）峰會。建設(shè)中的兩座晶圓廠，一個是為未來的先進(jìn)工藝產(chǎn)能做準(zhǔn)備，一個是為晶圓代工服務(wù)的，該投資計(jì)劃預(yù)計(jì)將創(chuàng)造3,000多個高技術(shù)、高薪酬的長期工作崗位，以及3,000多個建筑就業(yè)崗位和大約15,000個當(dāng)?shù)亻L期工作崗位。

雖然Intel沒有詳細(xì)提及先進(jìn)工藝的具體情況，不過已經(jīng)被改名為Intel 4的7nm工藝會是重點(diǎn)，通常晶圓廠需要一年半到兩年的建設(shè)時間，新工廠建成之后有望生產(chǎn)14代酷睿處理器Meteor Lake，目前已經(jīng)Tape In，2023年正式問世。對于Meteor Lake處理器，除了升級工藝之外，這次還會用上Foveros 3D封裝技術(shù)，里面會集成不同工藝的IP核心，這也是Intel首次在主流桌面處理器用上多芯片封裝技術(shù)，以前的膠水多核只是簡單的2D封裝，現(xiàn)在是3D封裝多芯片結(jié)構(gòu)了。

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